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【制造/封测】格科半导体、盛美半导体等多个集成电路产业项目开工

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7月7日,上海临港新片区举行2020年重点产业项目集中开工仪式。据新民晚报报道,此次开工的产业项目共18个,总投资480亿元,达产产值约800亿元,包括多个集成电路产业项目。

格科半导体12英寸特色工艺线项目

据悉,格科半导体12英寸特色工艺线项目占地面积约8.9万平方米,总投资约155亿元,预计2024年竣工,将建设一座12英寸、月产6万片的芯片厂,建造12英寸晶圆CMOS图像传感芯片特殊工艺制造生产线(包含CMOS图像传感芯片的BSI和OCF两大特色工艺)。

格科半导体(上海)有限公司设立于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区,为格科微电子(香港)有限公司全资子公司,隶属于GalaxyCore Inc.。公司经营范围包括集成电路及相关电子产品的设计、研发、测试等。

格科致力于CMOS图像传感器芯片和显示驱动芯片的设计研发和销售,目前在国内CMOS图像传感器芯片的出货量市场占有率排名第一,全球市场占有率排名第二。LCD显示驱动芯片国内出货量排名第二。

新微化合物半导体项目

新微化合物半导体项目总投资约30.5亿元,计划自2020年起分三期建设,前二期分别在2020年和2021年建成并投入使用。前二期总投资人民币30.5亿元,其中第一期总投资15亿元,主要用于建设厂房以及4吋光电和6吋毫米波二条量产线;第二期总投资15.5亿元,主要用于建设一条以硅基射频和硅基功率器件为主要内容的8吋量产线,异质集成、多种封装测试研发中试平台。

项目一期、二期达产销售收入将不低于每年20亿元人民币。该项目作为临港新片区导入的重点产业项目,定位于战略性材料和器件技术研发平台和量产线,致力于解决国家在射频毫米波、光电器件和电力电子器件等领域长期面临的一系列“卡脖子”问题。

上海新微半导体有限公司由上海联和投资有限公司、中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会、上海新微集团和上海微技术工业研究联合发起,于2020年1月在临港新片区完成注册。

盛美半导体设备研发与制造中心项目

盛美半导体设备(上海)股份有限公司是国内集成电路湿法设备龙头企业,被评为中国半导体设备五强企业。2017年底,盛美母公司ACM Research Inc在纳斯达克证券市场上市,成为中国首家赴美上市的半导体设备公司。2019年11月,盛美成功改制成为股份有限公司,实施登陆科创板计划。

盛美在临港新片区成立了盛帷半导体设备(上海)有限公司,专门负责实施“盛美半导体设备研发与制造中心”项目。据盛帷半导体设备(上海)有限公司总经理王坚介绍,盛美半导体设备研发及制造中心项目拟建设集成电路装备研发和制造中心,重点开发槽式清洗机、退火炉等集成电路清洗设备的新产品。同时承接盛美上海张江研发中心已有单片清洗机等创新产品的产业化。

作为东方芯港正式推出后的第一个集成电路拿地项目,该项目计划建设盛美全球主要研发及生产基地,将盛美建成综合性集成电路装备集团,跻身国际集成电路装备企业第一梯队。

智芯谷装备产业园

在上海建设具有全球影响力科创中心、临港打造自贸区新片区的大背景下,闵联临港公司不负新时代,整装再出发,致力打造高端智能装备、集成电路、新材料产业集聚高地,助推临港新片区制造业向高端化、智能化、服务化方向发展。

根据《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区总体方案》,新片区将建立以关键核心技术为突破口的前沿产业集群,建设集成电路综合性产业基地。闵联临港公司按照这一规划部署,重点打造三期集成电路产业园——闵联临港?智芯谷项目。

智芯谷项目建设用地面积约12.4公顷,规划总建筑面积约13万平方米。项目秉持“以人为本”理念,规划建设单层厂房、多层厂房、多层研发中试厂房等物业形态,配以完善的商业配套规划,可全方位满足企业研发、办公、中试、生产等不同需求。项目将形成以设计、材料、设备、封测等集成电路产业链关键环节为核心的整体布局,着力聚集和吸引集成电路行业龙头企业,力争打造具有先进水平的集成电路专业园区。

半导体装备产业园

半导体装备产业园占地面积约10万平方米,总建筑面积达11.5万平方米,已于2019年年底正式开园。产业园重点打造集成电路、智能新能源汽车、高端装备制造等领域的具有创新引领功能的研发中心、技术中心、制造中心为一体的智能制造产业基地。

目前已有一批项目签约进驻并启动装修:诺信新能源汽车关键零部件项目、鲲游光电晶圆级光学芯片研发生产项目、芯密半导体全氟密封圈生产项目、理想万里晖PECVD研发及制造项目等,涉及总投资约20亿元。

集成电路综合产业园

集成电路综合产业园占地面积约1.5万平方米,项目总投资约1.6亿元,总建筑面积达1.6万平方米,预计2022年竣工。

在临港的产业布局中,集成电路上接人工智能、无人驾驶等研究领域,下启智能装备、新能源汽车、航空航天等制造领域,是产业布局中至关重要的一环。集成电路综合产业园将打造装备、材料、芯片设计、制造以及封装测试全链条的产业生态。

此外,本次开工项目还包括商汤科技项目,商汤科技新一代人工智能计算与赋能平台项目于2020年由商汤科技发起,该项目基于上海建设“全球有影响力的科创中心”的定位,拟设计、建设成支撑长三角区域、辐射全国的人工智能计算与赋能平台。

商汤科技新一代人工智能算力平台项目占地面积约5.8万平方米,总投资约56亿元,预计2022年竣工,该项目基于上海建设“全球有影响力的科创中心”的定位,拟设计、建设成支撑长三角区域、辐射全国的人工智能计算与赋能平台。

封面图片来源:拍信网