EN CN
注册

【制造/封测】康佳存储芯片封测项目预计明年3月大规模量产

来源:       

据盐城高新区报道,康佳集团存储芯片封测项目总经理刘嘉涵介绍,项目整体推进顺利,今年年底试产,明年3月可实现大规模量产,预计全部建成后年可实现销售40亿元。

康佳集团存储芯片封测项目首期投资10.8亿元,主要从事存储芯片的封装测试及销售,项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂,为高新区智能终端产业业态的丰富拓展空间,也为盐城打造面向半导体的高科技产业集群起到标杆性示范作用。

盐阜大众报今年6月报道,该项目公司已开始与相关国际及国内半导体设备厂商洽谈设备购置项目。盐城存储芯片封测项目,除了满足康佳自有品牌的封测需求外,将成为第三方开放的无人工厂。所谓第三方开放,就是不仅对自身提供产品,同时还做代工,向其它厂方开放;所谓无人工厂,不是指的真的没有人,而是减少一线人员从事重复性机械化触碰产品工作,让一线人员去做更高层次的工作,实现智能化、自动化生产。

刘嘉涵曾表示,已经与日本和我国台湾地区洽谈先进存储芯片封测生产设备购买事宜,期望在今年年底试产,明年3月实现大规模量产,一期投资目标是月产能达到10kk,视未来状况展开二期月产能达到20kk的投资。一期新工厂投产后预计会提供近350个就业岗位,同时持续推进一线底层人员向高层次岗位方向发展,实现无人工厂目标。

封面图片来源:拍信网