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【制造/封测】首期计划投资76亿美元,中芯国际拟建立合资公司扩产能

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2020年7月31日,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)与北京经济技术开发区管理委员会(以下简称“北京开发区管委会”)共同订立并签署《合作框架协议》。

根据协议,中芯国际与北京开发区管委会(其中包括)有意在中国共同成立合资企业,该合资企业将从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。该项目将分两期建设,项目首期计划最终达成每月约100,000片的12英寸晶圆产能,二期项目将根据客户及市场需求适时启动。

根据公告,该项目首期计划投资76亿美元,注册资本金拟为50亿美元,其中中芯国际出资拟占比51%。中芯国际与北京开发区管委会将共同推动其他第三方投资者完成剩余出资,后续根据其他第三方投资者出资情况对各自出资额度及股权比例进行调整。中芯国际将负责合资企业的营运及管理。


据了解,中芯国际及其控股子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团,提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。本集团总部位于上海,拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂,以及一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂。本集团还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务,同时在中国香港设立了代表处。

中芯国际表示,订立合作框架协议的理由为把握北京市发展集成电路产业的良机,该项目可满足不断增长的市场及客户需求,提高公司的国际市场地位及竞争力,并推动公司及北京的集成电路产业发展。北京开发区管委会通过与中芯国际合作,拟向公司在北京发展提供多方位支持。

封面图片来源:拍信网