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【制造/封测】总投资10亿欧元,这个半导体项目计划2022年投产

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据重庆日报报道,总投资10亿欧元的奥特斯新工厂项目计划于2022年投产,建成后将为全球市场提供高性能计算模组的高端半导体封装载板。

2019年7月,奥特斯与重庆两江新区签署投资协议,计划未来5年投资近10亿欧元,在奥特斯重庆工厂现有厂区内新建一座工厂,生产应用于高性能计算模组的高端半导体封装载板工厂即将动工建设。

据悉,奥特斯全称为奥地利科技与系统技术股份公司(AT&S)是欧洲以及全球领先的高端半导体封装载板和高密度互连印刷电路板制造商。事实上,奥特斯与重庆合作已久。

2011年3月,奥特斯公司与重庆两江新区签订项目合作协议,建设半导体封装载板生产基地;2016年4月,奥特斯重庆工厂正式投产,主要生产应用于电脑微处理器的半导体封装载板和应用于高端移动设备及可穿戴设备的类载板。

此次合作将进一步深化双方在高端人才培养、科研创新方面的合作,并在将来促进重庆本地高校与奥地利、德国等国院校之间的合作,以助推重庆及两江新区集成电路产业的发展;奥特斯希望通过投资建设最先进的工厂,进一步满足全球市场对于高性能计算模组不断增长的需求,巩固其在半导体产业链中的市场地位。

值得一提的是,在此前两江集团和重庆经信委的报道中,该项目计划于2021年投产,而近期在人民日报和经济日报等媒体则报道称,该工厂计划于2022年投产,这或许意味着项目投产时间有所延迟。

封面图片来源:拍信网