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【制造/封测】总投资110亿元,又一个半导体项目落户成都

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

8月26日,成都电子信息产业链现代化攻坚重大项目集中签约,多个产业项目将落户成都高新区。据成都发布报道,此次集中签约项目总投资254亿元,聚焦先进计算、高端封装测试等领域,其中包括奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目。

奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目总投资110亿元,是奕斯伟在先进封测方向的重要布局,将结合扇出型、高密度与高带宽系统级技术(SiP)、板级封装三大技术优势,实现小型化、低功耗、高集成度,高性能、高产出率。

当前,集成电路制造进入后摩尔定律时代,先进制程工艺成本越来越高,技术难度越来越大,英特尔、台积电、日月光等全球各大主流厂商已在先进封测领域持续投资布局,持续提升产品集成度和性能。项目投产后将进一步提升我国先进封装技术水平,填补国内空白并达到全球领先水平,助力国产芯片技术研发和进口产品替代。

奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目投产后将进一步提升我国先进封装技术水平,填补国内空白并达到全球领先水平。

资料显示,奕斯伟是一家半导体领域产品和服务提供商,核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域。 硅材料事业主要包括12英寸全球先进制程硅单晶抛光片和外延片;先进封测事业主要包括芯片后端封测、COF卷带、面板级集成封测三类业务。

近年来,奕斯伟加快布局半导体产业,在多个地方投资了集成电路项目。

2017年12月,奕斯伟硅产业基地落户西安高新区,该项目总投资超过100亿元,由芯动能培育的半导体领域产业平台北京奕斯伟科技有限公司作为主体实施,统一规划,分期推进,目标是将硅产业基地打造成该领域全球领导者。

2018年4月,合肥奕斯伟COF卷带项目开工,该项目是奕斯伟在合肥投建的第一个半导体材料制造项目,总投资12.7亿元,设计产能为每月7000万片,该项目已于2019年12月正式两场,其生产的COF卷带作为显示器件驱动IC重要的搭载组件,广泛应用于显示器件、车联网、可穿戴设备等领域,填补了集成电路封测COF卷带材料国产化产业空白。

2019年6月,奕斯伟集成电路设计研发基地项目签约仪式在嘉兴海宁举行。该项目拟落户鹃湖国际科技城孵化器基地东区组团,面积约6.5万平方米,内容包括人机交互、物联网及人工智能芯片IP及产品开发、销售,并建立相关研发实验室及数据中心,预计至2024年,集聚专业研发及管理人员约3000人,实现销售收入约30亿元。

2020年7月,西安市委、市政府举行西安市重点招商引资项目集中签约仪式,奕斯伟重点实验室项目也正式签约,项目建成后将具备为西安奕斯伟建设针对12英寸(300毫米)集成电路用硅单晶抛光片和外延片的监测、分析实验室功能。

2020年8月,奕斯伟长三角“芯”科技产业园签约汾湖高新区,该产业园项目总投资10亿元,计划用地200亩,引入奕斯伟科技集团及其生态链伙伴的集成电路芯片设计、5G和人工智能应用等相关项目。

除了这些已经签约落地的项目外,今年6月,奕斯伟董事长王东升与合肥市政府商谈产业合作事项。据合肥消息官微当时指出,奕斯伟有意继续布局合肥,投资新建半导体项目。