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【制造/封测】总投资25亿元的先进封测项目签约浙江嘉兴

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近日,方芯电子集成电路先进封测项目正式签约落户浙江嘉兴科技城。

据嘉兴在线报道,方芯电子集成电路先进封测项目总投资25亿元,主要从事安防芯片、路由网通芯片、功率芯片、TV芯片、机顶盒芯片等集成电路的先进封测,产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。预计投产后可实现年生产集成电路约200亿只、年销售额达25亿元。

该项目由半导体领域知名投资人参与投资,以强大的资本实力和丰富的产业资源为支撑,致力于培育集成电路封测领域的新“黑马”。项目公司多位高管曾供职于知名半导体芯片设计、制造与封测公司,长期从事研发、生产、销售与管理工作,具有强大的“高精尖”人才磁场效应。

资料显示,浙江方芯电子科技有限公司成立于2020年7月,注册资本1000万元,经营范围包括电子专用材料研发;工程和技术研究和试验发展;集成电路芯片设计及服务;软件开发;集成电路销售;电子产品销售等业务。

封面图片来源:拍信网