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【制造/封测】首期规模200亿,广东省半导体及集成电路产业投资基金发布

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9月17日,在2020年第23届中国集成电路制造年会暨广东集成电路产业发展论坛上,广东省半导体及集成电路产业投资基金发布仪式举行,首期规模达到了200亿元。

据悉,为加快半导体及集成电路产业发展,提升产业核心竞争力,今年年初,广东省人民政府办公厅引发了广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见,提出了加强组织领导、加大财政支持力度、加大金融支持力度、以及支持园区和重大项目建设等四项保障措施。

其中,加大财政支持力度指出,要设立省半导体及集成电路产业投资基金,鼓励产业基金投向具有重要促进作用的制造、设计、封装测试等项目。

具体而言,省区域协调发展战略专项资金、促进经济高质量发展专项资金、科技创新战略专项资金、教育发展专项资金、引进人才专项资金、促进就业创业专项资金、促进经济发展专项资金等专项资金的安排要重点支持半导体及集成电路产业发展。

对于半导体及集成电路领域的基础研究和应用基础研究、突破关键核心技术或解决“卡脖子”问题的重大研发项目,省级财政给予持续支持。鼓励有条件的地市设立集成电路产业投资基金,出台产业扶持政策。

封面图片来源:拍信网