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【制造/封测】终止新三板挂牌,利扬芯片科创板IPO注册获批

来源:全球半导体观察    原作者:Echo    

9月22日,广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称“利扬芯片”)发布公告称,因申请首次公开发行股票并在科创板上市,于2020年8月10日召开了公司2020年第四次临时股东大会,会议审议并通过了《关于附条件生效的向全国中小企业股份转让系统申请股票终止挂牌的议案》等相关议案。

公告指出,9月8日公司向全国中小企业股份转让系统有限责任公司提交了公司在股转系统终止挂牌事宜的申请材料并于9月16日获得同意,公司股票自9月23日起在股转系统终止挂牌。公司股票终止挂牌后,股票的登记、转让、管理等事宜仍将严格按照相关法律法规及公司章程的相关规定执行。

与此同时,9月22日证监会发布公告,同意利扬芯片科创板首次公开发行股票注册。

资料显示,利扬芯片成立于2010年2月,是一家独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

2017年、2018年、2019年,利扬芯片分别实现营业收入1.29亿元、1.38亿元、2.32亿元;分别实现归母净利润1946.30万元、1592.71万元、6083.79万元;主营业务毛利率分别为43.38%、39.87%、53.83%。

2020年1-6月,利扬芯片营业收入为 1.24亿元,同比增长77.35%,主营业务收入中算力芯片、5G 射频芯片、FPGA、处理器芯片测试量有较大增加。2020年1-6月,其前五大客户分别为深圳比特微电子、汇顶科技、全志科技、重庆西南集成、紫光同创。

招股书指出,利扬芯片先后引进国际先进测试平台,其中12英寸晶圆测试产能在行业内具有一定的优势。公司已经在指纹识别、金融IC卡、智能家居、平板电脑、北斗导航、5G、汽车电子等领域取得测试优势,未来将加大力度布局AI、VR、区块链、大数据、云计算等领域的集成电路测试。

这次申请科创板上市,利扬芯片拟公开发行新股数量不超过3410万股(未考虑公司A股发行的超额配售选择权),占发行后总股本的比例不低于25%,拟募集资金5.63亿元,扣除发行费用后拟投入芯片测试产能建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。

随着其注册获批,利扬芯片距离其正式登陆科创板再近一步。

封面图片来源:拍信网