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【制造/封测】多个半导体产业项目签约江西赣州

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9月23日,江西赣州经开区紧接着举行了项目集中签约仪式,总投资45亿元的14个项目集中落户!据赣州经开区微新闻消息指出,此次签约的14个项目包含多个半导体产业项目。

以下为部分半导体产业签约项目:

东宏光电科技股份有限公司6英寸砷化镓集成电路芯片生产线项目,总投资20亿元,主要建设集成电路生产线、辅助生产设施、动力设施及环保设施等。项目一期达产达标后,预计可实现年产6英寸砷化镓集成电路芯片3.6万片,年主营业务收入5亿元;

赣州芯聚微电子有限公司芯片设计及封装测试项目,总投资1.5亿元,主要生产半导体芯片。项目达产达标后,预计可实年主营业务收入2亿元;

英麦科(厦门)微电子科技有限公司、智汇芯联(厦门)微电子有限公司芯片设计、测试总部项目,总投资1亿元,主要设计并销售对讲机芯片、电源芯片、超高频芯片、集成电感等产品。项目达产达标后,预计可实现年主营业务收入4亿元;

徐从康柔性透明电子器件封装项目,总投资0.6亿元,主要生产靶材和柔性透明高阻隔膜。项目达产达标后,预计可实现年主营业务收入1亿元。

封面图片来源:拍信网