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关键词:晶圆测试

【制造/封测】完善集成电路封装测试产业布局 气派科技拟4950万元参设气派芯竞

6月16日,气派科技发布公告称,拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务,公司与自然人张巧珍女士合计出资5000.00万元人民币...

集成电路 晶圆测试 封装测试

制造/封测

【制造/封测】艾创微完成3000万A+轮融资,用于芯片测试平台建设

据合肥艾创微电子科技有限公司官微消息,4月1日,艾创微完成3000万A+轮融资,本轮融资由肥西产业投资控股有限公司完成...

集成电路 晶圆测试 芯片测试

制造/封测

【制造/封测】达产后可实现年产能100万片 捷捷微电子公司首批6英寸晶圆已下线

3月31日,捷捷微电宣布,全资子公司捷捷半导体有限公司承建的“功率半导体六英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目,其中六英寸晶圆...

晶圆测试 功率半导体 捷捷微电

制造/封测

【制造/封测】投资总额4.5亿美元 精发半导体总部项目签约昆山

据花桥国际商务城发布消息,3月9日,昆山市举行新经济重点项目“云签约”活动。其中位于花桥经济开发区的精发半导体总部项目...

晶圆测试 半导体封测 封装测试

制造/封测

【制造/封测】利扬芯片拟募资13.05亿元 投建东城利扬芯片集成电路测试项目

1月6日,利扬芯片发布公告称,拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过13.55亿元,实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目...

晶圆测试 芯片测试

制造/封测

【制造/封测】芯测半导体完成近5000万元新一轮融资 主要用于建设晶圆重组产线等

据合肥产投资本(1月2日)消息,近日,合肥芯测半导体有限公司完成近5000万元新一轮融资,合肥产投集团旗下...

晶圆测试 IC测试

制造/封测

【功率器件】和林微纳拟定增募资7亿元布局晶圆测试探针量产等项目

11月19日,和林微纳发布2021年度向特定对象发行A股股票预案称,公司向特定对象发行A股股票不超2400万股,募资总金额不超过7亿...

半导体设备 晶圆测试

功率器件

【制造/封测】伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目签约南京浦口

据浦口经开区消息,10月15日,上海伟测半导体科技股份有限公司集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目签约仪式在浦口经济开发区举行...

集成电路 晶圆测试

制造/封测

【制造/封测】终止新三板挂牌,利扬芯片科创板IPO注册获批

公告指出,9月8日公司向全国中小企业股份转让系统有限责任公司提交了公司在股转系统终止挂牌事宜的申请材料并于9月16日获得同意,公司股票自9月23日起在。。。

晶圆测试

制造/封测

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