2026-02-02
1月30日，利扬芯片公告称，拟定增募资不超过9.7亿元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目...
2024-07-25
据江阴高新区发布消息，近日，江苏省重大产业项目长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）完成了规划核实工作，后续将....
2023-12-18
12月15日，中科飞测发布公告表示，将首次公开发行股票超募资金3.09亿元用于增加募投项目“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模...
2023-11-17
当地时间11月14日，比利时微电子研究中心（imec）宣布推出免费使用版虚拟晶圆厂模拟平台“imec.netzero”。该工具提供了一种...
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