2022-06-17
6月16日,气派科技发布公告称,拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务,公司与自然人张巧珍女士合计出资5000.00万元人民币...
2022-04-06
据合肥艾创微电子科技有限公司官微消息,4月1日,艾创微完成3000万A+轮融资,本轮融资由肥西产业投资控股有限公司完成...
2022-04-01
3月31日,捷捷微电宣布,全资子公司捷捷半导体有限公司承建的“功率半导体六英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目,其中六英寸晶圆...
2022-03-14
据花桥国际商务城发布消息,3月9日,昆山市举行新经济重点项目“云签约”活动。其中位于花桥经济开发区的精发半导体总部项目...
2022-01-07
1月6日,利扬芯片发布公告称,拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过13.55亿元,实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目...
2022-01-04
据合肥产投资本(1月2日)消息,近日,合肥芯测半导体有限公司完成近5000万元新一轮融资,合肥产投集团旗下...
2021-11-22
11月19日,和林微纳发布2021年度向特定对象发行A股股票预案称,公司向特定对象发行A股股票不超2400万股,募资总金额不超过7亿...
2021-10-18
据浦口经开区消息,10月15日,上海伟测半导体科技股份有限公司集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目签约仪式在浦口经济开发区举行...
2020-09-23
公告指出,9月8日公司向全国中小企业股份转让系统有限责任公司提交了公司在股转系统终止挂牌事宜的申请材料并于9月16日获得同意,公司股票自9月23日起在。。。