注册
关键词:晶圆测试

【制造/封测】圆周率半导体获数千万元投资 二期MLO基板项目已实现小批量供货

据毅达资本消息,近日,圆周率半导体(南通)数千万元投资,投资方为毅达资本。公司已完成工厂一期ATE基板和测试负载板的出货并获得国内芯...

半导体 晶圆测试 IC测试

制造/封测

【材料/设备】半导体检测设备研发生产商微崇半导体完成两轮数千万元融资

近日,微崇半导体完成数千万元Pre-A+轮、Pre-A++轮融资。其中,Pre-A+轮融资由中芯聚源独家战略投资;Pre-A++轮融资由临芯投资领投,启资...

半导体设备 晶圆测试

材料/设备

【制造/封测】88.8亿市值!伟测股份登陆科创板,上市大涨65.7%

今日,伟测科技在上海证券交易所科创板上市,发行价格61.49元/股,发行市盈率为42.03倍。截至成文,伟测科技报101.91/股,大涨65.73%...

晶圆测试 封测 芯片测试

制造/封测

【IC设计】产品出货量达43亿颗!艾为电子测试中心二期正式启用

据艾为之家消息,近期,艾为电子测试中心二期正式投入使用。艾为电子测试中心二期占地3000平方米,其中包括万级无尘室(1000平方米)和...

晶圆测试

IC设计

【制造/封测】满足28纳米集成电路企业测试需求!厦门这个“芯”平台启用

近日,位于厦门自贸片区厦门国家“芯火”双创基地的晶圆测试公共服务平台(二期)正式启用...

集成电路 晶圆测试 IC测试

制造/封测

【材料/设备】中导光电纳米级有图形晶圆缺陷检测设备出机客户

日前,由中导光电设备股份有限公司研发制造的“纳米级有图形晶圆缺陷检测设备”NanoPro-150运交客户工厂...

芯片 半导体设备 晶圆测试

材料/设备

【制造/封测】泰睿思微电子:力争2025年满产,计划3年-5年内申请上市

据中国宁波网报道,宁波泰睿思微电子CEO李奕聪表示,按照计划,泰睿思微电子将力争在2025年达到满产的产能状态...

晶圆测试 IC封测 芯片测试

制造/封测

【制造/封测】完善集成电路封装测试产业布局 气派科技拟4950万元参设气派芯竞

6月16日,气派科技发布公告称,拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务,公司与自然人张巧珍女士合计出资5000.00万元人民币...

集成电路 晶圆测试 封装测试

制造/封测

【制造/封测】艾创微完成3000万A+轮融资,用于芯片测试平台建设

据合肥艾创微电子科技有限公司官微消息,4月1日,艾创微完成3000万A+轮融资,本轮融资由肥西产业投资控股有限公司完成...

集成电路 晶圆测试 芯片测试

制造/封测

123>