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关键词:晶圆测试

【IC设计】韦尔股份2700万美元增资豪威半导体上海

10月22日,韦尔股份发布公告,拟对全资子公司豪威半导体(上海)有限责任公司增资。根据公司发展战略需要,公司对全资子公司豪威半导体上海增资2700万美元...

晶圆测试 豪威科技 韦尔股份

IC设计

【制造/封测】晶圆测试及晶圆重构项目签约落地绍兴

10月21日,在2019“同心·越城”大会上举行了集成电路产业和古城保护利用专项推介,并举行签约仪式。据今日越城报道,本次大会共计达成投资项目23个,投资总额达258亿元...

晶圆测试 半导体封测

制造/封测

【制造/封测】韦尔股份向豪威半导体增资3亿,用于晶圆封测等领域

本次项目投入后,豪威半导体上海将自行进行高像素图像显示芯片的晶圆测试与晶圆重构封装,大幅降低加工成本,有效优化成本结构,可以更全面提升产品过程控制能力,优化对产品质量的管控,缩短交期并及时提供有效的产品服务

晶圆测试 豪威科技 韦尔股份

制造/封测

【IC设计】爱德万测试携重磅产品亮相SEMICON China2019 剑指AI、5G、汽车电子等市场

日前,在SEMICON China2019展会上,半导体测试设备厂商爱德万测试展示了多种先进的IC测试及晶圆检测设备方案,包括针对人工智能、车载电子、5G、工业等新兴市场的测试方案...

半导体设备 晶圆测试 IC测试

IC设计

【IC设计】厦门打造国内首条集成电路全产业链公共技术服务链

自去年9月试运营以来,科湖摩尔实验室已服务企业232家,合同金额超过100万元,带动130多家科技企业进驻平台所在的厦门两岸集成电路自贸区产业...

集成电路 晶圆测试

IC设计

【IC设计】中华精测7纳米测试进行中 明年Q1放量

中华精测总经理黄水可表示,精测已小量测试7纳米产品,明年第1季7纳米测试出货可逐步放量,精测未来锁定人工智能(AI)和5G领域。黄水可表示,精测客户涵盖半导体产业上中下游厂商,无论是晶圆测试或是芯片测试,都需要测试服务。

晶圆测试 半导体芯片 人工智能

IC设计

【IC设计】7纳米量产+获AP大单,精测明年首季增添成长动能

晶圆探针测试卡厂精测召开线上法说,总经理黄水可表示,虽受部分客户订单递延影响,第四季营运淡季效应较明显

晶圆测试 精测电子

IC设计

【IC设计】京元电自主能力再升级 预烧业务收入激增

专业晶圆测试厂京元电近年来产品线多元化布局,及资本支出投资与市场成长方向一致,是未来发展策略上的一大着力点。

晶圆测试 京元电

IC设计

【IC设计】力成拟3年内超越J-Device 打造日本最大封测厂

存储器封测厂力成昨日召开法说会,董事长蔡笃恭表示,希望阶此在日本建立完整的一站式封测供应链,目标在3年内超越J-Device,成为日本最大的封测厂。

存储器封测 晶圆测试 力成

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