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【制造/封测】总投资60亿元,这个半导体项目即将试运营

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据湘东发布消息,福斯特半导体产业园项目一期在10月份将迎来试运营。

2019年11月11日,江西省萍乡市湘东区与深圳市福斯特半导体有限公司签订合作协议,总投资60亿元的福斯特智能制造产业园项目将落户湘东区产业园西扩区,重点发展集成电路、微电子,并把上下游企业配套整合在一起,打造半导体芯片、卫星导航、智能制造、产学研开发院、5G移动通信等五大板块。

▲ 来源:湘东发布

据了解,福斯特半导体产业园项目分两期建设,一期建设龙芯微半导体封装厂项目,投资达35亿元,主要生产DFN、QFN、SOP、DIP等系列产品的封装、测试;二期持续跟进建设,致力于把龙芯微生产的芯片打造成萍乡芯、中国芯、世界芯。

该项目投产后将重点发展集成电路、微电子产品,并把当地上下游企业配套整合在一起,打造半导体芯片、卫星导航、智能制造、产学研开发院、5G 移动通信等五大产业板块,预计年产值及进出口额达100亿元人民币以上。

据东桥镇派驻联络员邓国华介绍,该项目属国家战略性新兴产业、科技含量高,目前已完成1号、2号、3号、4号厂房和1号宿舍装修等,市政、绿化工程也已基本完成。

资料显示,福斯特半导体有限公司是一家集半导体芯片研发、方案设计、封装制造、测试编带、产品销售为一体的国家高新技术企业,拥有专利210项,设有博士后研发中心及可靠性实验中心,已先后在重庆、安徽、四川等地建立工厂。

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封面图片来源:拍信网