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【制造/封测】士兰微:12英寸特色工艺芯片生产线正式投产

来源:全球半导体观察    原作者:全球半导体观察    

12月21日,士兰微电子12英寸芯片生产线正式投产。据介绍,士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营,规划项目总投资170亿元,规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12英寸特色工艺功率半导体芯片生产线。

2017 年12 月,士兰微与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》,拟建两条 12 英寸 90~65nm 的特色工艺芯片生产线和一条 4/6 英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。市场预期,相关产线建设完成后,将不断提升公司在特色工艺领域的核心竞争力。

近年来,士兰微深耕特色工艺,从IC 设计公司逐渐发展成为Fabless+IDM 模式综合型半导体产品公司,主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。

封面图片来源:拍信网