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【制造/封测】受益于手机多摄化趋势 2020年晶方科技净利增长 252.35 %

来源:全球半导体观察    原作者:carol    

3月29日消息,日前,晶方科技发布2020年年报,报告显示,2020年晶方科技实现营业收入11.03亿元,同比增长96.93 %。实现净利 3.82亿元,同比上升 252.35 %。归属于上市公司股东的扣非净利润为3.29亿元,较去年增长401.23%。

对于营收与净利润的高速增长,晶方科技在年报中分析称,其主要聚焦于传感器领域的封装测试业务。封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等。而去年全年,受惠于手机的多摄像头发展趋势,安防数码监控摄像头的需求增长以及汽车智能化对车载摄像头的需求提升,使得公司封装出货量大幅增加,销售单价提高,从而使营收规模与净利润均实现高速增长。

分产品看,2020年晶方科技来自芯片封装及测试的收入为10.71亿元,较上年增长103.42%。设计收入0.14亿元,较去年减少29.91%,其他业务收入约0.18亿元,较去年增长36.42%。

图片来源:晶方科技年报截图

分季度来看,2020年第一季度实现销售收入 1.91亿元,净利 0.62亿元,第二季度实现销售收入 2.64亿元,净利0.94亿元,第三季度实现销售收入3.09亿元,净利 1.12亿元,第四季度实现销售收入 3.39亿元,净利 1.13亿元,单季度营收及利润规模均呈现持续增长的态势。

晶方科技在年报中梳理了,为满足持续增长的订单需求,其在技术创新、市场扩展、产业链延申整合方面的一系列动作。

在技术创新方面,晶方科技称,其优化梳理了 8 英寸、12 英寸晶圆级 TSV 封装工艺,并通过新增产能、简化流程等手段提升了生产规模;加强了FAN-OUT 封装技术的开发,提升生产效率与规模,并使之在大尺寸高像素产品领域获得应用;持续推进 STACK 和汽车电子领域封装工艺的创新优化,已逐步形成小批量生产能力;推进系统模块封装、光学设计与器件制造技术能力的开发布局,拓展涵盖核心器件、封装测试、模块异质集成的服务能力。

市场拓展方面,针对影像传感芯片市场,把握住了手机多摄像头的发展机遇,安防监控市场的持续增长与智能化升级趋势,通过工艺提升与产能规划布局,加强与核心客户的深度战略合作,扩大业务规模与市场占有;针对生物身份识别芯片市场,根据市场需求,持续开发优化超薄指纹、光学屏下指纹等封装技术;针对汽车电子及工业类产品市场,努力推进汽车电子领域的规模量产进度,实现小批量生产;积极拓展3D感应识别市场,利用自身产业链资源优势,整合协同 WLO 技术能力,把握了3D深度识别传感器领域的市场机遇。

在产业链延申整合方面,不断向光学器件制造、模块集成、测试业务上延伸。积极开展产业链的并购整合,加强与晶方光电及荷兰 Anteryon 公司的整合互补,实现Anteryon 公司的光学设计与混合光学镜头业务的稳步增长。同时推进晶方光电完成晶圆级微型光学器件制造技术的整体移植,在苏州工业园区建成小量产线,顺利通过生产体系审核、汽车体系客户稽核,已处于小批量生产阶段,并在汽车用光学器件开始商业化应用。

此外,晶方科技表示,2020年其晶圆级封装产品产销量分别为76万片与75万片(折合8英寸晶圆),增长均达 80%以上,而非晶圆级封装产品产销量均为4459万颗。

图片来源:晶方科技年报截图

据了解,晶方科技主要业务为传感器领域的封装测试,专注于将晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技术应用在以影像传感器为代表的传感器领域,其封装线包括8英寸与12英寸。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,该等产品主要应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。

封面图片来源:拍信网