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格科微预计2022年净利润3.7亿元-5.1亿元,存货跌价准备或达4.5亿元

1月30日,CMOS图像传感器芯片设计公司格科微发布2022年年度业绩预告。经财务部门初步测算,格科微预计2022年...

芯片设计 CMOS传感器 图像传感器

IC设计

100亿日元?泰国或将新增一座半导体工厂

近日,据外媒报道,全球图像传感器制造商索尼集团将在泰国新建一家半导体工厂,计划投资约100亿日元在泰国中部的生产基地...

半导体制造 索尼 图像传感器

制造/封测

攻克两大核心技术,清华大学成功研制元成像芯片

近日,清华大学成像与智能技术实验室提出了一种集成化的元成像芯片架构(Meta-imaging sensor),为解决这一百年难题开辟了一条新路径...

芯片 芯片技术 图像传感器

IC设计

格科微:首个募投项目即将进入大规模量产阶段

近日,格科微在接受机构调研时表示,格科微有限公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线已于2022年8月31日投片成...

集成电路 晶圆制造 图像传感器

IC设计

格科微发布全球首款单芯片0.7μm 3200万像素图像传感器 预计今年底投入量产

近期,格科微官微发布全球首款单芯片3200万像素CMOS图像传感器——GC32E1。该产品将为高端智能手机前摄需求提供成熟的高像素解决方案...

芯片设计 CMOS传感器 图像传感器

IC设计

韦尔股份:车载CIS将迎来量价齐升的机遇

3月15日,韦尔股份发布关于接待机构调研情况的公告。根据公告,韦尔股份日前通过电话会议的形式接受了20多家机构集中调研...

芯片设计 韦尔股份 图像传感器

IC设计

ASML光刻机已进场,格科微披露12英寸CIS集成电路项目进展

3月15日,格科微有限公司对公司募投项目、技术研发等业务进展进行了公告。截止目前,格科微在CMOS图像传感器方面...

集成电路 图像传感器

IC设计

韦尔股份:预计2021年度净利润44.68亿元至48.68亿元 同比最高增长79.91%

3月8日,韦尔股份发布2021年经营情况简报。2021年度,公司在各细分业务领域均有着较为明显的增长...

IC设计 韦尔股份 图像传感器

IC设计

凸版中芯与美迪凯光学签署CIS晶圆光路系统委托加工合同

1月18日,美迪凯发布公告称,凸版中芯与公司全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司签署了《图像传感器(CIS)晶圆光路系统委托加工合同》...

晶圆 图像传感器

制造/封测

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