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关键词:图像传感器

【IC设计】韦尔股份:车载CIS将迎来量价齐升的机遇

3月15日,韦尔股份发布关于接待机构调研情况的公告。根据公告,韦尔股份日前通过电话会议的形式接受了20多家机构集中调研...

芯片设计 韦尔股份 图像传感器

IC设计

【IC设计】ASML光刻机已进场,格科微披露12英寸CIS集成电路项目进展

3月15日,格科微有限公司对公司募投项目、技术研发等业务进展进行了公告。截止目前,格科微在CMOS图像传感器方面...

集成电路 图像传感器

IC设计

【IC设计】韦尔股份:预计2021年度净利润44.68亿元至48.68亿元 同比最高增长79.91%

3月8日,韦尔股份发布2021年经营情况简报。2021年度,公司在各细分业务领域均有着较为明显的增长...

IC设计 韦尔股份 图像传感器

IC设计

【制造/封测】凸版中芯与美迪凯光学签署CIS晶圆光路系统委托加工合同

1月18日,美迪凯发布公告称,凸版中芯与公司全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司签署了《图像传感器(CIS)晶圆光路系统委托加工合同》...

晶圆 图像传感器

制造/封测

【IC设计】突破CMOS芯片技术瓶颈!思特威携最新技术与产品亮相安博会

12月27日,在2021年中国国际公共安全博览会上,思特威于现场举行了主题为“以芯见非凡,革新成像技术,突破视觉极限”的新品发布会...

CMOS传感器 图像传感器

IC设计

【制造/封测】投资22亿美元 格科半导体12英寸CIS项目封顶!

据上海临港产业区消息,8月16日上午,格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发和产业化项目结构封顶仪式在上海临港新片区举行...

集成电路 图像传感器

制造/封测

【汽车电子】失去华为订单后,索尼半导体营收下滑,目光对准自动驾驶

据日经报道,索尼集团正在重新构筑半导体业务的战略。为了避免华为图像传感器订单锐减带来的影响……

华为 索尼Sony 图像传感器

汽车电子

【IC设计】获大基金二期、小米基金投资 CIS厂商思特威科创板IPO获受理

近期,半导体企业密集叩响科创板大门。6月28日,思特威(上海)电子科技股份有限公司科创板上市申请获受理...

芯片 IC设计 图像传感器

IC设计

【制造/封测】68亿元投建12英寸CIS项目,格科微科创板IPO在即

近日,证监会按法定程序同意格科微有限公司科创板首次公开发行股票注册。格科微及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程...

芯片制造 IC设计 图像传感器

制造/封测

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