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【制造/封测】总投资20亿 康佳存储芯片封测项目进展如何?

来源:全球半导体观察整理       

4月8日,深康佳在互动平台上回答投资者的问题时表示,盐城存储芯片封装测试基地的厂房主体基本建成,正在进行内部装修工程和设备采购,将尽快推进存储芯片封装测试厂的正式投产。

康佳集团存储芯片封测项目由康佳集团股份有限公司投资建设,运营主体为康佳芯盈半导体科技(深圳),该项目计划总投资20亿元,占地100亩,分两期建设。建成投产后年可实现销售40亿元,封测产能达20KK/月,生产良率达99.95%以上。

2020年3月18日,康佳集团存储芯片封测项目正式开工,据当时盐都区融媒体中心报道,康佳集团总裁周彬表示,项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂,将为盐城打造面向半导体的高科技产业集群起到标杆性示范作用。

值得一提的是,据盐城晚报去年6月报道,康佳集团存储芯片封测项目总经理刘嘉涵曾表示,已经与日本和我国台湾地区洽谈先进存储芯片封测生产设备购买事宜,期望在2020年年底试产,2021年3月实现大规模量产,一期投资目标是月产能达到10kk,视未来状况展开二期月产能达到20kk的投资。

由此看来,该项目在时间规划上或有变动。

封面图片来源:拍信网