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【制造/封测】华大半导体MCU业务将分拆上市?

来源:全球半导体观察整理       

4月25日消息,业内消息传出,华大半导体MCU业务或将分拆上市。

华大半导体有限公司(简称华大半导体)是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团,旗下拥有16家子公司,注册资金40亿元,总资产为160亿元。此外,华大半导体旗下已拥有三家上市公司,分别为晶门半导体(港股)、中电华大科技(港股)、上海贝岭(A股)。

华大半导体主要产品线包括高性能模拟(ADC/DAC)、安全与智能卡解决方案、功率器件半导体、宽禁带半导体(SIC)、MCU、特定应用产品(包括EEPROM存储器电路及烟雾检测芯片)等。

封面图片来源:拍信网