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【制造/封测】欧盟成立半导体联盟,意法半导体、ASML等4企业已加入

来源:全球半导体观察整理       

4月30日消息,据钜亨网报道,欧盟内部市场委员Thierry Breton昨日表示,目前已有22 个欧盟成员国联合成立新的半导体联盟,以支持欧洲半导体研发制造,减少欧盟对其他国家供应商的依赖。

在全球各国纷纷开始加强本国半导体供应链自主性的趋势下,欧盟正计划推出IPCEI (欧洲共同利益重要计划),允许欧盟政府根据较宽松国家援助法规注资,企业也能就整个计划展开合作。除了22个成员国外,新半导体联盟成员还包括意法半导体(STMicroelectronics)、ASML、恩智浦(NXP)、英飞凌。

欧盟内部市场委员Thierry Breton 周四受访时表示:“我们希望在欧洲半导体联盟的框架内将企业界和成员国聚集在一起,以启动必要的投资。”

Thierry Breton 还补充道,只要欧洲保持“主导地位”,欧盟欢迎与外国厂商合作。

此外,Thierry Breton 今日将与英特尔CEO基尔辛格(Pat Gelsinger)以及台积电欧洲子公司总经理 Maria Marced 举行视频会议,进一步讨论两家企业在欧盟境内设立晶圆厂的可能性,Thierry Breton 还将与三星代表会谈。

德国、法国与荷兰等欧盟多个国家计划在未来2到3年内斥资高达1450亿欧元,提高欧盟国家在全球半导体产业中的地位,建立完整的半导体价值链。消息人士指出,欧盟计划拿出百亿欧元以上的补贴吸引外商设厂。

Thierry Breton 指出,计划2030 年让欧洲在全球晶片和半导体生产中市占率从10% 提升到20%。

封面图片来源:拍信网