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【制造/封测】日月光:打线封装交期长达1 年,为满足需求,今年资本支出上调至19-20亿美元

来源:全球半导体观察整理       

4月30日消息,据钜亨网报道,日前封测龙头日月光投控召开法说会,营运长吴田玉指出,打线封装需求相当强劲,目前交期长达40-52周,为满足客户需求,将提高资本支出至19-20亿美元,增幅达到12-18%。

吴田玉表示,打线封装交期长达1 年,多数客户为确保供货稳定,已与公司签订长期合约,双方建立长期合作关系,同时强化导线架、载板等周边零组件供应,满足客户需求。

日月光投控此前预计今年资本支出为17亿美元,如今则上调至19-20亿美元,较去年成长10-15%,较原先金额的增幅达到12-18%,其中约65%的资金用于采购封装设备,20%用于测试设备,而打线封装机台采购量将从1800台,提升至2000-3000台。

吴田玉表示,目前不仅打线封装需求强劲,其他封装包括扇出型封装(Fan out)、凸块(Bumping) 与晶圆级封装(WLP) 等,订单能见度均相当不错,且价格有利,看好今年营收将继续创下历史新高。

封面图片来源:拍信网