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【制造/封测】台积SoIC明年投产,封测设备供应链动起来

来源:moneydj       

台积电2021年技术论坛于6月2日落幕,总裁魏哲家会中宣布,“3DFabric”旗下最新成员SoIC 预计2022 年小量投产,同年底将会有5 座3DFabric 专用的晶圆厂。市场看好,随台积电拓展先进封装版图,相关设备供应链可望雨露均沾,也将迎来业绩爆发期。

目前台积电在中国台湾地区设有4座先进封测厂区,主要提供晶圆凸块、先进测试、后段3D封装等业务,位于竹南的第5座封测厂AP6,聚焦3D封装与芯片堆叠等先进技术,SoIC明年下半年将在此投产;而台南厂区也有先进封装生产基地兴建中。

台积电SoIC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术,透过Chip on Wafer(CoW)封装技术,可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合。业界认为,随着封装技术从2D、2.5D往更高端的3D IC走,IC堆叠层数也越多,将会带动更多封装设备需求。

弘塑、辛耘在湿制程领域分庭抗礼,供货产品有自动湿式清洗机台(Wet Bench)、单晶圆旋转清洗机(Single Wafer Spin Processor)等;万润、均豪等则供应相关自动化设备,其中万润除了AOI 设备、点胶机,公司去年更顺利切入CoWoS,成为整合设备供应商。

据了解,台积竹南新厂建厂进度符合预期,封测设备商也陆续进驻测试。一般而言,设备业从接单到认列营收大约需要半年至9个月,对相关供应链来说,今年下半年开始即可看到对业绩的贡献,明年更可期。

法人认为,随着大客户封测设备大单开始兑现,包括弘塑、万润、辛耘、均豪今年营收皆有机会缴出高双位数成长佳绩,获利表现估优于去年。以中长期来看,台积电已宣告未来三年将投资千亿美金,等同让相关供应链获得三年的订单保障,在封测新厂相继落成下,明后年业绩成长性亦可期。