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【制造/封测】京元电股东会通过子公司京隆科技申请A股上市

来源:全球半导体观察整理    原作者:Echo    

8月3日,中国台湾地区封测厂商京元电发布公告,披露股东常会重要决议事项,股东常会通过了多项议案,其中包括通过子公司京隆科技(苏州)有限公司首次公开发行人民币普通股(A股)股票并申请在上海证券交易所/深圳证券交易所上市案。

图片来源:京元电公告截图

资料显示,京隆科技(苏州)有限公司(以下简称“京隆科技”)成立于2002年9月,经营范围包括半导体集成电路、电晶体、电子零组件、电子材料、模拟或混合自动数据处理机、固态记忆系统、升温烤箱及相关产品和零件的研发、设计、制造、封装、测试、加工和维修等。

图片来源:企查查资料截图

根据企查查资料,京隆科技由KYEC Microelectronics Co.,Ltd.持股99.9985%、苏州富隆投资管理有限公司持股0.0015%,其中KYEC Microelectronics Co.,Ltd.为京元电子公司。

京元电表示,公司子公司京隆科技为因应全球制造供应链未来可能变化,逐步布局在地化,吸引及激励优秀专业人才以提高公司全球竞争力,拟向大陆主管机关申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票,并在上海证券交易所或深圳证券交易所上市交易。

京元电进一步指出,通过股票公开发行及上市,京隆科技较易于融入当地制造供应链,拓展大陆市场,进一步提升产能规模,提高行业竞争门槛,进一步提高巿占率及集团获利。藉由股票于当地上市,有助于提升公司在当地的企业形象以及吸引优秀人才,并可藉由员工股权激励等奖励措施确保核心人员的稳定性,及引进策略性(战略)投资人,有助公司拓展集团业务的发展前景。

京元电拟间接透过子公司KYEC Microelectronics Co., Ltd.保有对京隆科技控制力且持股比例不低于51%情形下,办理对京隆科技释股或放弃认购现金增资全部或部份股份,预计降低持股比例不超过39%。

据了解,京元电成立于1987年5月,主要从事半导体产品的封装测试业务,总部位于中国台湾地区。据官网介绍,京元电的生产重镇位于台湾地区苗栗县,投资于大陆子公司京隆科技及震坤科技,生产工厂设位苏州工业园区内,亦从事半导体产品封装及测试业务,为集团大陆地区产销基地,就近服务大陆市场。

根据TrendForce集邦咨询2021年第一季全球前十大封测业者营收排名,京元电排名第8。

封面图片来源:拍信网