2021-07-14
7月13日，封测厂商京元电发布公告，公司董事会决议通过2021年资本支出由新台币69.89亿元（加计子公司为新台币93.79亿元）提高至...
2019-09-23
华为上周在全联接大会中宣布将加快推出芯片提升自给率，并加强与中国台湾半导体生产链合作，除了稳坐晶圆代工龙头台积电先进制程第二大客户，测试大厂...
2019-08-15
由于苹果新款iPhone相关芯片测试订单到位，加上高通、华为海思、联发科、赛灵思等测试订单涌入，京元电董事会决议调升2019年资本支出37%至93.65亿元...
2018-12-07
测试大厂京元电第4季营运稳健，受惠于英特尔、联发科、海思等手机芯片、绘图芯片、可程式逻辑闸阵列（FPGA）等测试接单维持高档，加上合并转投资存储器...
2018-11-26
随着5G新射频（New Radio，NR）空中架接界面标准确立，5G的发展已经进展到调制解调器及射频芯片、基地台及终端行动装置的开发阶段。为了抢在2019年进入商用，包括高通、英特尔、联发科、三星、海思等均投入庞大资金及人力加快5G芯片的开发。
2018-08-08
半导体晶圆封装测试厂京元电，7日下午召开重大讯息说明会表示，公司董事会通过现金对价与东琳精密进行合并，合并对价暂定东琳精密普通股1股换发现金3元...
2018-04-24
测试大厂京元电为因应客户各类产品测试业务需求增加，决议于苗栗铜锣科学园区兴建第3座厂房，昨（23）日举行铜锣三厂动土典礼，预计2020年首季完工启用...
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