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关键词:京元电

【制造/封测】京元电股东会通过子公司京隆科技申请A股上市

8月3日,中国台湾地区封测厂商京元电公告披露股东常会重要决议事项,会议通过了多项议案,其中包括通过子公司...

半导体封测 京元电

制造/封测

【制造/封测】京元电上调今年资本支出 以备产能扩充需求

7月13日,封测厂商京元电发布公告,公司董事会决议通过2021年资本支出由新台币69.89亿元(加计子公司为新台币93.79亿元)提高至...

半导体封测 京元电

制造/封测

【IC设计】华为芯片齐发 台积电、京元电等台厂受惠

华为上周在全联接大会中宣布将加快推出芯片提升自给率,并加强与中国台湾半导体生产链合作,除了稳坐晶圆代工龙头台积电先进制程第二大客户,测试大厂...

台积电 京元电 华为

IC设计

【制造/封测】冲刺5G 京元电资本支出调升37%

由于苹果新款iPhone相关芯片测试订单到位,加上高通、华为海思、联发科、赛灵思等测试订单涌入,京元电董事会决议调升2019年资本支出37%至93.65亿元...

京元电 芯片测试

制造/封测

【IC设计】手机芯片、绘图芯片等助力 京元电Q4运营稳健

测试大厂京元电第4季营运稳健,受惠于英特尔、联发科、海思等手机芯片、绘图芯片、可程式逻辑闸阵列(FPGA)等测试接单维持高档,加上合并转投资存储器...

手机芯片 京元电

IC设计

【IC设计】5G芯片明年放量 京元电矽格抢食测试大饼

随着5G新射频(New Radio,NR)空中架接界面标准确立,5G的发展已经进展到调制解调器及射频芯片、基地台及终端行动装置的开发阶段。为了抢在2019年进入商用,包括高通、英特尔、联发科、三星、海思等均投入庞大资金及人力加快5G芯片的开发。

京元电 5G芯片

IC设计

【IC设计】京元电并购旗下合资公司,2019年下半年呈现效益

半导体晶圆封装测试厂京元电,7日下午召开重大讯息说明会表示,公司董事会通过现金对价与东琳精密进行合并,合并对价暂定东琳精密普通股1股换发现金3元...

京元电 晶圆封装

IC设计

【IC设计】京元电铜锣三厂动土 预计2020年Q1完工启用

测试大厂京元电为因应客户各类产品测试业务需求增加,决议于苗栗铜锣科学园区兴建第3座厂房,昨(23)日举行铜锣三厂动土典礼,预计2020年首季完工启用...

京元电 封测

IC设计

【IC设计】订单触底回升 京元电积极扩产

IC测试大厂京元电看好今年半导体景气有望持续走扬,董事会通过今年资本支出拉高至55亿元(新台币,下同),较去年实际资本支出高出13亿元。。。

京元电 IC封测

IC设计

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