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【制造/封测】奥松电子:释放部分产能,开启MEMS芯片代工业务

来源:全球半导体观察整理       

8月11日,奥松电子官网宣布,决定释放部分产能,开启MEMS芯片代工业务。

奥松电子表示,经过一年的试运行,公司已成功与多家客户联合开发MEMS芯片,实现量产,并通过了性能测试和可靠性验证,芯片性能、良率均达到设计指标要求。


图片来源:奥松电子官网

奥松电子称,2021年4月奥松电子控股的全资子公司——奥松半导体(珠海)有限公司,将在珠海高新技术产业开发区建设8英寸先进MEMS特色半导体IDM产业基地项目。该项目建成后,将成为国内先进的MEMS芯片及智能传感器产业集群,提高MEMS芯片的代工和量产能力。

奥松电子指出,此次MEMS芯片代工业务的启动,标志着奥松电子具有强大的MEMS芯片制造能力,能够量产高品质、低成本的MEMS特色半导体芯片,进一步满足生物医疗、新能源汽车、人工智能、物联网、智能电网、智能家电等各领域客户对MEMS工艺开发及芯片制造不断增长的需求,从而带动大湾区MEMS特色半导体上下游产业链的协同,为国内芯片供应提供安全保障。

据官网介绍,奥松电子是国内先进的MEMS特色半导体芯片制造高新技术企业,也是MEMS领域集研发、设计、制造、封装测试、终端应用为一体的MEMS智能传感器全产业链企业。

封面图片来源:拍信网