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【制造/封测】马来西亚疫情加重,半导体封测代工价格或逐季调涨到明年

来源:财联社    原作者:宋子乔    

消息称意法半导体等国际大厂位于马来西亚的封测生产线因疫情受创,急找封测龙头日月光帮忙,日月光急单涌入,产能“塞爆”。而日月光的封测业务产能早已达满载状态。该公司强调,目前客户封测订单需求较预期更强,动能持续至2022年无虞。

另有封测行业人士透露,由于产能吃紧状况比预期严重,目前客户到处找产能支应,并且开始在洽谈明年上半年的产能,提前卡位。

马来西亚是半导体封测重镇,全球市占高达13%,目前,其全国封锁措施被无限期延长,当地众多半导体厂商仍需遵守当地的防疫管制,仅保留六成员工,多家半导体/整合元件厂在当地的封测产能无法顺利运作。

对此业内人士认为,当地半导体厂商的封测产能今年底前难以恢复到原本的满载状况,势必导致产能吃紧状况更加严峻,有利于下半年封测代工价格逐季调涨,2022年亦将维持逐季上涨趋势。

另有业内人士认为,在设备交期不断延长,最长达一年半的状况下,封测厂扩充产能只能缓慢进行,整体来看,日月光等一线封测厂的设备采购能力强,且与客户黏著度高,相对在疫情所延伸出的不确定性之下,较能站稳脚步。

封测产能的极度紧缺将直接冲击下游市场。8月17日,汽车电子公司博世中国区高层朋友圈发文称,某半导体芯片供应商位于马来西亚麻坡(Muar)工厂被当地政府要求关闭部分生产线至8月21日。博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响,预计8月份后续基本处于断供状态,对中国的汽车行业带来巨大的影响。近日,集创北方称,LED驱动产品价格上调是由于上游晶圆及封测价格的频繁调涨。

中金公司此前发布研报称,封测是半导体供给侧的重要一环,海外半导体封测业受疫情复发冲击,将进一步加剧全球芯片供货紧张状态,中国大陆是全球疫情控制较好的地区之一,同时具有大量优质半导体封测厂商。海外疫情的反复有望加速封测订单向中国大陆转移。

封面图片来源:拍信网