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【制造/封测】市值约1624亿元?全球第4大晶圆代工厂或10月公布IPO上市申请

来源:科技新报       

《路透社》引用知情人士说法,美国晶圆代工商格芯(Global Foundries)秘密向美国监管单位提交美国启动挂牌上市(IPO)申请,市值预估约250亿美元(约合人民币1623.55亿元)。

格芯正与投资机构摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团及瑞士信贷集团合作准备IPO。预计格芯将在10月公布IPO上市说明书,年底或2022年初上市。具体时间取决于美国证券交易委员会(SEC)处理申请速度而定。
 
先前《华尔街日报》报导,处理器龙头英特尔准备重返第三方晶圆代工市场,正与格芯谈判,希望以300亿美元并购。格芯先前已否认此消息,如格芯已准备美国IPO消息确认,代表格芯再次否认会与英特尔合作。


 
格芯于全球晶圆代工市占率仅次台积电、三星、联电,排名第四,市占率约5%,由阿拉伯联合大公国的主权财富基金Mubadala Investment拥有。此前,格芯曾宣布,为了因应晶圆产能供不应求,除了在Fab 8晶圆厂附近设立新晶圆厂,使当地晶圆产能倍增、新增1,000个工作职缺,还将在新加坡投资40亿美元扩产。
 
格芯指出,新加坡新建产线每年将增加45万片晶圆产能,园区年总产能达150万片。新加坡晶圆厂新产线预计2023年初开始生产,大多数新增产能将在2023年底前量产。此厂将为汽车电子和5G网络生产芯片,并签订长期客户协议。

封面图片来源:拍信网