注册

【制造/封测】江苏高格芯微项目已于今年8月投产可提供半导体测试等服务

来源：全球半导体观察整理 2021-09-13 15:55:55

近日，据今日睢宁报道，江苏高格芯微电子有限公司（以下简称“江苏高格芯微”）项目已于今年8月正式投产。

图片来源：今日睢宁

报道称，江苏高格芯微技术副总监马吉祥表示，项目总投资约3亿元，建筑面积2万平方米。项目已于8月投产，比预定9月底投产整整提前一个月时间。

据介绍，江苏高格芯微电子有限公司由深圳市高格芯微电子有限公司从深圳整体搬迁至徐州，于2020年6月在徐州空港开发区注册成立。公司主要面向全球客户提供半导体测试、封装、系统组成及成品运输的专业一元化服务。

封面图片来源：拍信网

【免责声明】

1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。
2、任何在「DRAMeXchange-全球半导体观察」上出现的信息（包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等），力求但不保证数据的准确性，均只作为参考，您须对您自主决定的行为负责。如有错漏，请以各公司官方网站公布为准。
3、「DRAMeXchange-全球半导体观察」信息服务基于"现况"及"现有"提供，网站的信息和内容如有更改恕不另行通知。
4、「DRAMeXchange-全球半导体观察」尊重并保护所有使用用户的个人隐私权，您注册的用户名、电子邮件地址等个人资料，非经您亲自许可或根据相关法律、法规的强制性规定，不会主动地泄露给第三方。

【免责声明】

「DRAMeXchange-全球半导体观察」所刊原创内容之著作权属于「DRAMeXchange-全球半导体观察」网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。

相关关键词:

半导体封测

上一篇

【制造/封测】台积电的强劲对手！三星晶圆代工大转型，抢单跑赢英特尔

下一篇

【制造/封测】加速半导体产业实现异质整合技术，应材公司推出新技术与能力