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【制造/封测】江苏高格芯微项目已于今年8月投产 可提供半导体测试等服务

来源:全球半导体观察整理       

近日,据今日睢宁报道,江苏高格芯微电子有限公司(以下简称“江苏高格芯微”)项目已于今年8月正式投产。


图片来源:今日睢宁

报道称,江苏高格芯微技术副总监马吉祥表示,项目总投资约3亿元,建筑面积2万平方米。项目已于8月投产,比预定9月底投产整整提前一个月时间。

据介绍,江苏高格芯微电子有限公司由深圳市高格芯微电子有限公司从深圳整体搬迁至徐州,于2020年6月在徐州空港开发区注册成立。公司主要面向全球客户提供半导体测试、封装、系统组成及成品运输的专业一元化服务。

封面图片来源:拍信网