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【制造/封测】台积电的强劲对手!三星晶圆代工大转型,抢单跑赢英特尔

来源:财讯       

韩国三星电子第二季合并营收达63.67兆韩元(约540亿美元),较去年同期上升20%,为历年第二季新高,显见三星智能型手机市场销售不佳并没有影响到其业绩表现。在DRAM与NAND出货与价格双涨的助攻下,第二季净利达5.56兆韩元(约46.7亿美元),比去年同期成长7%,营业利益更年增23%至8.15兆韩元(约68亿美元)。

令人意外的是,三星作为全球第二大的晶圆代工厂,其晶圆代工业务的市占在2021年第一季达到17%,虽明显少于台积电的55%,仍比联电的7%以及中芯的4%高出不少。但如果以获利表现来看,以三星今年第二季的晶圆代工业务净利,仅有2.62亿美元,明显少于中芯的7.08亿美元、联电的4.29亿美元,更不用提台积电的净利高达48亿美元。

低价抢客成本高获利病灶

中芯因加计补贴,所以出现税后净利高于税前净利的现象,但扣除补贴之后仍比三星的净利要高,这代表了两件事:

第一,三星的营运成本要远高于其他业者。为了发展先进制程,并且要维持可以满足客户需求的产能,三星必须负担庞大的支出。相较之下,联电已经放弃发展先进制程,而中芯在先进制程的发展也因美中对抗而停摆,对两者而言,仅需专注成熟制程即可,反而能有效控制成本。

第二,三星长期以低价抢客严重伤害获利。根据供应链厂商的讯息,三星过去在同等级制程的报价,几乎都是台积电打6、7折左右的程度;且台积电是整片晶圆报价,三星因为良率不佳,为留住客户,切割出来的好芯片才收取代工费用,这样一来一往,三星在晶圆代工的利润也就更加难以提升。

台积电在前不久才通知客户要提高晶圆代工价格,但其晶圆代工毛利平均达50%,已经是业界最高水平,联电、中芯等二线晶圆代工业者的毛利多半都只在三成左右。然而,根据三星财报推算,晶圆代工的毛利还不到10%,甚至不如规模更小的晶圆代工业者。

晶圆代工空有高市占率,却不赚钱,一直以来就是三星最大的痛。三星也知道这样下去也不是办法,因此三星一方面在第二季开始提高晶圆代工报价,希望提高毛利;另一方面,三星也逐渐走向设计与制造合一的服务,今年已拿到Google与思科的芯片设计与制造订单,借此提高服务附加价值。

过去三星的晶圆代工服务一直卡在无法有效扩大客户群,除了自家三星电子的订单以外,能接到的外部订单一直寥寥可数。近两年依靠低价拿到高通与英伟达订单,的确让三星的晶圆代工市占稳定成长,但实际上效益不高。近来三星开始积极转换方向,从纯粹的晶圆代工事业,转而结合芯片设计能力与晶圆代工制造,变成类似英特尔IDM2.0的服务形态。

布局转向可能打到英特尔

不过,三星的布局与英特尔还是有相当程度的不同,基本上还是会完全依靠自有产能,不会像英特尔一样释出芯片代工订单;其次,三星的芯片设计类型更多元,除了Google的手机芯片以外,也有如思科网通产品的核心芯片设计制造能力,反观英特尔的IDM2.0,可能会集中在高端方案。

“三星已经拿下Google和思科,高通与辉达目前也是三星的客户,且仍会延续,但英特尔目前手上什么都没有,可说三星对英特尔已经先赢在起跑点。”业界专家表示。

而以三星的积极扩产布局,包括在美国与欧洲的建厂计划,加上三星的类IDM2.0策略方向,业界认为,其与英特尔的竞争关系将愈来愈明显。但专家也强调,三星和英特尔的晶圆制造技术目前在伯仲之间,虽然都落后于台积电,但这也不代表台积电就可以高枕无忧,毕竟二者的目标都是高端的客户,可能会影响到台积电客户的市场布局,从而影响整体晶圆代工订单结构与规模。

封面图片来源:拍信网