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【制造/封测】一期投资15亿,新微化合物半导体项目首台工艺设备搬入

来源:全球半导体观察       

近日,上海新微半导体有限公司上海临港化合物半导体4吋及6吋量产线项目举行了首台工艺设备搬入仪式,标志着项目开始进入设备安装、调试阶段。

新微半导体成立于2020年1月,由上海联和投资有限公司、上海临港管伟投资发展有限公司、上海新微科技集团有限公司和上海新微技术研发中心有限公司联合发起设立。

据悉,新微半导体上海市第一家布局生产第二代和第三代化合物半导体的企业,2021年被列为上海市重大建设项目,计划于2021年底生产线通线。

根据此前的资料,新微化合物半导体产业化项目主要定位于化合物半导体材料和器件技术开发平台和量产线,项目分三期建设,前两期总投资30.5亿元。

其中第一期总投资15亿元,主要用于建设厂房以及4吋光电和6吋毫米波二条量产线;第二期总投资15.5亿元,主要用于建设一条以硅基射频和硅基功率器件为主要内容的8吋量产线,异质集成、多种封装测试研发中试平台。

封面图片来源:拍信网