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【制造/封测】四川明泰电子半导体封测项目将在10月投产

来源:全球半导体观察整理       

据内江高新消息,9月27日,在四川内江高新区白马园区内,四川明泰电子科技有限公司(以下简称“四川明泰电子”)内江微电子产业园项目正在收尾。


图片来源:内江高新

内江高新消息显示,四川明泰电子副总经理朱道奇表示,项目目前还有部分工序正在进行最后的验收,第一批生产设施设备都已经具备投产条件,正在加紧调试当中,目前公司也已招聘200余名员工。

朱道奇进一步表示,整个项目预计10月就将正式投产。在今年底全面达产,届时年产量能达到70至80亿支,年产值能实现7至8亿元,有望成为西南规模最大的半导体封测项目之一。

内江高新消息指出,2019年9月,四川明泰电子携手内江高新区,投资5亿元在白马园区新建占地100亩的内江微电子产业园项目。项目包括研发厂房、一期主体封测厂房、氨发氢厂房、化剂仓库、动力厂房及相关配套设施。

封面图片来源:拍信网