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【制造/封测】通富微电抛出55亿元定增预案!拟投建五大封测项目

来源:全球半导体观察    原作者:Echo    

9月27日晚间,封测厂商通富微电抛出55亿元定增预案。

根据公告,公司拟定增募资不超过55亿元,用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

图片来源:通富微电公告截图

其中,存储器芯片封装测试生产线建设项目计划总投资9.56亿元。项目建成后,年新增存储器芯片封装测试生产能力1.44亿颗,其中wBGA(DDR)1.08亿颗、BGA(LPDDR)0.36亿颗。该项目建设期2年,项目达产后预计新增年销售收入5.04亿元,新增年税后利润5821.15万元。

高性能计算产品封装测试产业化项目计划总投资9.80亿元。项目建成后,年新增封装测试高性能产品3.22亿块的生产能力,其中FCCSP系列 3亿块,FCBGA系列2160万块。项目建设期2年,项目达产后预计新增年销售收入11.53亿元,新增年税后利润1.12亿元。

5G等新一代通信用产品封装测试项目计划总投资9.92亿元。项目建成后,年新增5G等新一代通信用产品24.12亿块的生产能力,其中FCLGA系列12.90亿块,QFN系列6.42亿块,QFP系列4.80亿块。项目建设期2年,项目达产后预计新增年销售收入8.22亿元,新增年税后利润9628.72万元。

圆片级封装类产品扩产项目计划总投资9.79亿元。项目建成后,年新增集成电路封装产能78万片。项目建设期3年,项目达产后预计新增年销售收入7.80亿元,新增年税后利润1.23亿元。

功率器件封装测试扩产项目计划总投资5.67亿元。项目建成后,年新增功率器件封装测试产能14.50亿块的生产能力,其中PDFN系列12.42亿块,TO系列2.08亿块。项目建设期2年,项目达产后预计新增年销售收入5.00亿元,新增年税后利润5515.20万元。

从公告披露的数据来看,上述定增项目全部建成达产后,通富微电预计每年将新增销售收入37.59亿元,新增税后利润4.45亿元。

此外,通富微电拟将本次非公开发行募集资金中16.50亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款,用于缓解公司营运资金压力,满足公司经营规模持续增长带来的营运资金需求,降低资产负债率,优化资本结构,增加抗风险能力,进一步提高公司整体盈利能力。

根据TrendForce集邦咨询发布的2021年第二季全球前十大封测业者营收排名,通富微电位列第六,其以68.3%的年增率作为第二季前十大业者中成长最多的企业。

TrendForce集邦咨询指出,随着此波半导体缺货持续,与上游晶圆代工及IDM厂等产能逐步增加,全球封测业者亦相继提高资本支出水位并扩建厂房与设备,以应对不断增长的需求。不过,全球受到Delta变种病毒肆虐,加上封测重镇的东南亚仍处于疫情紧张的状态,故对于下半年封测产业仍存在不确定性。

在此之前,封测厂商长电科技已于5月宣布完成50亿元定增;近期,华天科技51亿元定增申请也获中国证监会审核通过。如今通富微电也加入了定增募资扩产之列。

封面图片来源:拍信网