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【制造/封测】露笑科技:合肥露笑半导体一期已进入正式投产阶段

来源:全球半导体观察整理       

露笑科技股份有限公司(以下简称“露笑科技”)于2021年11月8日公布了《关于公司碳化硅项目的进展公告》,露笑科技公告称,合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试,进入正式投产阶段。后续公司会根据市场订单情况及一期投产情况完成产能的进一步扩张。

来源:露笑科技官网截图

露笑科技2021三季报显示,公司主营收入26.76亿元,同比上升39.93%;其中2021年第三季度,公司单季度主营收入8.21亿元,同比上升6.94%。

官方消息称,碳化硅项目的建成投产使公司实现国内6英寸导电型碳化硅衬底片的突破,配合下游电动汽车、充电桩、光伏新能源等市场的巨大需求,未来将对公司经营业绩产生非常积极的影响。

据官方资料披露,露笑科技主要从事碳化硅业务、光伏发电业务、漆包线业务。其中,碳化硅业务主要为碳化硅衬底片、外延片和长晶炉的生产和销售。

据悉,2020年10月16日,露笑科技与合肥北城、长丰四面体签署了《合资协议》,协议约定三方合作在合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”,并共同出资设立一家有限责任公司作为本项目的项目公司。合资公司为“合肥露笑半导体材料有限公司”(以下简称“合肥露笑半导体”),注册资本2亿元人民币,其中露笑科技占47.5%。

随后,在2021年的6月25日及10月29日,合肥露笑半导体经历了两轮增资。目前,露笑科技持有合肥露笑半导体50.98%股权,合肥露笑半导体成为公司控股子公司。

而在本轮增资之前,为更好地聚焦碳化硅产业,进一步改善公司资产结构,增强公司的持续发展能力和盈利能力,露笑科技还将持有的全资子公司浙江露通机电有限公司100%股权以2.5亿价格进行转让。

封面图片来源:拍信网