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露笑科技相关资讯

芯联集成、露笑科技、士兰微公布2023年业绩预告

1月30日,芯联集成、露笑科技和士兰微三家与SiC相关企业发布2023年业绩预告,详情如下...

士兰微电子 功率半导体 露笑科技

功率器件

露笑科技预计今年上半年净利润最高同比增长486.93%

6月27日,碳化硅厂商露笑科技发布2023年半年度业绩预告。2023年1月1日至2023年6月30日,归...

碳化硅 露笑科技

功率器件

露笑科技上半年净利降120%,碳化硅方面如何?

近日,露笑科技公布2022上半年报告,业绩由盈转亏,营收净利双降,碳化硅业务金额未披露...

功率半导体 碳化硅 露笑科技

功率器件

碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展

碳化硅(SiC)晶体是一种性能优异的宽禁带半导体材料,在集成电路各细分领域有着广泛应用。其晶体生长极其困难,核心技术和市场基本被欧美发达...

晶盛机电 碳化硅 露笑科技

材料/设备

露笑科技:将有62台新长晶炉投入使用,持续加码碳化硅领域

露笑科技于2022年1月6日接受多家机构调研。在本次机构调研活动中,露笑科技介绍了包括公司6英寸导电型碳化硅衬底产能布局等一系列投资者...

半导体设备 碳化硅 露笑科技

材料/设备

露笑科技拟向合肥露笑半导体增资6000万元,碳化硅功率市场迎来爆发期?

12月13日,露笑科技股份有限公司发布公告称,拟对合肥露笑半导体材料有限公司进行增资,露笑科技于2021年12月13日...

功率半导体 碳化硅 露笑科技

功率器件

露笑科技:现有碳化硅衬底片年产能2.5万片,预计明年6月前扩大到10万片

11月28日,露笑科技披露投资者关系活动记录表,目前公司现有的碳化硅衬底片年产能为2.5万片...

半导体材料 碳化硅 露笑科技

材料/设备

露笑科技拟26亿投资碳化硅项目,与天域半导体签订15万片大单

11月23日,露笑科技发布2021年度非公开发行A股股票预案,拟定增募资逾29亿投入第三代半导体等项目...

半导体材料 碳化硅 露笑科技

材料/设备

露笑科技:合肥碳化硅项目进入正式投产阶段

11月17日,露笑科技发布投资者关系活动记录表,介绍和分析了碳化硅的市场分布和合肥碳化硅项目情况...

功率半导体 碳化硅 露笑科技

功率器件

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