2021-06-28
6月25日，露笑科技发布公告，拟向参股公司合肥露笑半导体进行增资。据其披露，合肥露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过...
2021-06-02
5月31日，露笑科技针对互动平台投资者关于“合肥碳化硅工厂进展”的提问表示，公司在第三代半导体碳化硅这个颠覆性材料的技术方面取得突破，目前设备已经开始安装调试...
2020-12-01
该项目将分三期建设，其中第一期预计投资21亿元，建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力...
2020-10-19
露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目计划总投资100亿元，主要建设国际领先的第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地...
2020-10-14
7月28日，西咸新区空港新城在北京和中科钢研节能科技有限公司、国宏中晶集团有限公司共同就碳化硅半导体新材料及激光陀螺仪制造两个“高精尖”项目正式签订投资协议...
2020-09-16
9月15日，露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）发布公告称，公司与安徽长丰双凤经济开发区管理委员会（以下简称“双凤经开区”）在合肥市政府签署了...
2020-08-10
露笑科技8月9日晚间公告称，公司8月8日与合肥市长丰县人民政府签署了共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园的战略合作框架协议，双方将在合肥市长丰县共同投资...
2020-07-31
据绍兴发布指出，本次开工的项目共17个，总投资达201.5亿元！其中，9个产业项目，8个基础设施项目，涉及新材料、疫情防治、机械制造、数字经济、城市治理等...
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