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【制造/封测】智路资本收购全球半导体载具龙头供应商ePAK

来源:全球半导体观察整理       

近日,北京智路资产管理有限公司(以下简称“智路资本”)宣布,成功收购全球全球排名前四的晶圆载具供应商ePAK。

智路资本表示,收购完成后ePAK将保持原有团队、工厂和全球办事处,并且其将凭借其较强的资本运作能力及专业的产业整合投后管理经验,为ePAK深度嫁接中国海量业务及行业优质客户资源,进一步提升市场占有率,计划将其打造为中国乃至全球半导体载具顶级龙头供应商。

据官方消息显示,ePAK成立于1999年,是一家专注于为半导体自动化制造流程提供全方位高精度的承载、运输产品的制造商。其拥有三大产品线,应用领域近乎覆盖半导体全产业链,规模效应显著,新产品线FOSB(12英寸晶圆载具)在2021年可以投入市场。

智路资产是一家全球化的产业投资机构,其主导了一系列大型半导体控股型投资项目。如半导体跨境并购安世半导体项目,交易规模超过27亿美元;与高通公司在中国共同设立了移动芯片与物联网芯片设计企业瓴盛科技;收购了全球汽车电子排名前三的半导体集成电路封装测试企业UTAC;收购了西门子旗下全球最大的工业压力传感器公司HubaControl;与全球最大的半导体材料与设备公司合资,设立了全球前三大半导体引线框架企业AAMI。

封面图片来源:拍信网