注册

【制造/封测】宁夏储芯集成电路产业研发中心项目正式投产

来源:全球半导体观察整理       

据西夏发布官方消息,1月12日下午,宁夏银川中关村双创园建设运营四周年推进会暨宁夏储芯集成电路产业研发中心项目正式投产仪式在银川市西夏区举行。

据悉,此次正式投产的宁夏储芯集成电路产业研发中心项目是宁夏第一个半导体封装测试项目和银川中关村双创园产业基地第一个落地建设和投产运营的项目,也是西夏区委、政府围绕九大重点产业和银川市“三新”产业,建设银川科创新城,打造“两地四区”,促进产业转型和经济结构调整,推动经济高质量发展的重点项目,将填补宁夏高端芯片封装测试的空白。

资料显示,该项目总投资4亿元,占地面积50亩,目前投资2亿元实施一期工程。一期工程将建设3条表面贴装(SMT)生产线和1条集成电路封装生产线,主要生产无线热点过滤模块、射频前端模块、集成射频开关和滤波器以及4K超短距LED投影仪,产品主要应用于智能手机、平板电脑和车载存储。目前2条微威组装生产线,1条多芯片封装线已安装调试,于2021年12月24日开始试生产,1月12日正式投产。

项目投产后,满产可年产3300万颗芯片,可生产包括无线热点过滤模块、Switch8T、Switch4T、射频前端模块、集成射频开关和滤波器以及4K超短距LED投影仪等约5.2亿件产品,预计第一年产值可达4亿元,贡献税收1500万元。

封面图片来源:拍信网