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【制造/封测】收购Siltronic无果后,环球晶圆宣布拟约36亿美元扩产

来源:全球半导体观察整理       

2月6日,环球晶圆宣布,公开收购德国晶圆制造商Siltronic一案因未能在1月31日截止期限前获得德国监管机构批准而告终。

环球晶圆称,公司将执行扩产计划,原规划用于收购案资金将转为资本支出及营运周转使用。公司预期2022至2024年度总资本支出将达1000亿台币(约36亿美元),包含重大新厂扩建(greenfield)。

环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰女士表示,即使公开收购Siltronic一案未果,但公司在事前已规划双轨策略。

环球晶圆表示,将考虑进行多项现有厂区及新厂扩产计划,包含12吋晶圆与磊晶、8吋与12吋SOI、8吋FZ、SiC晶圆(含SiC Epi)、GaN on Si等大尺寸次世代产品。扩产计划涵盖亚洲、欧洲和美国地区的投资,包括扩充现有厂区以及兴建新厂,新产线产品产出时间从2023年下半开始逐季增加。

封面图片来源:拍信网