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关键词:环球晶圆

【制造/封测】全球新增30余家12英寸芯片制造厂,硅片厂扩产同步启动

6月27日,环球晶圆宣布,将在美国德克萨斯州谢尔曼市(Sherman)新建一座12英寸半导体硅片厂。根据环球晶圆披露...

环球晶圆 半导体硅片 半导体制造

制造/封测

【制造/封测】投资50亿美元,全球第三大硅晶圆厂环球晶圆披露美国建厂计划

全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股(GlobalWafers)6月27日宣布,将在美国得克萨斯州谢尔曼县建造晶圆厂,预期将在2025年投产...

环球晶圆 晶圆制造 半导体制造

制造/封测

【材料/设备】芯片产能过剩还是紧缺,上游硅片厂商怎么看?

近期,“芯片产能过剩还是紧缺”的议论从晶圆代工蔓延至其上游的硅片产业。此前受益于消费电子等市场需求旺盛,晶圆代工产能不断扩张,全球硅片...

芯片 环球晶圆 半导体硅片

材料/设备

【制造/封测】环球晶:维持既定扩产计划 新厂地点6月底前敲定

环球晶董事长徐秀兰今天表示,半导体长期需求成长趋势不变,环球晶将维持既定扩产计划,预计6月底前宣布新建厂地点。徐秀兰提到...

环球晶圆

制造/封测

【制造/封测】半导体硅晶圆厂商业绩亮眼,缺芯潮下扩产忙

“缺芯”背景下,2022年半导体上游硅晶圆供应持续紧张,硅晶圆厂商陆续交出亮眼业绩,并将在未来积极扩产,满足半导体市场需求...

硅晶圆 环球晶圆 沪硅产业

制造/封测

【制造/封测】环球晶扩增SiC产能 已取得意法半导体、英飞凌等SiC基板订单

据钜亨网3月21日报道,环球晶已陆续取得意法半导体、英飞凌等欧洲车用半导体大厂SiC基板订单...

环球晶圆 晶圆制造 碳化硅

制造/封测

【一周热点】日本发生7.4级强震;多个晶圆厂计划公布;深圳哈勃注册资本增至70亿

3月16日,国产CPU厂商海光信息科创板首发过会。上会稿显示,海光信息此次拟首次公开发行不超过50,608.4522万股人民币普通股...

环球晶圆 华为 国产CPU

一周热点

【被动元件】日本福岛突发强震,环球晶/瑞萨/太阳诱电等半导体工厂影响如何?

日本广播协会3月16日晚间发布消息,日本本州东岸近海(福岛县附近海域)发生7.3级地震。 日本是全球半导体产品的重要供应国家...

环球晶圆 被动元件 MLCC

被动元件

【制造/封测】规划2023年投产,全球再添一座12英寸硅晶圆厂

3月15日,环球晶圆召开董事会,披露了2021年财报。数据显示,2021年,环球晶圆合并营收创历史记录,突破600亿...

晶圆代工 环球晶圆 晶圆制造

制造/封测

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