2021-06-08
6月8日，硅片厂商环球晶圆宣布与半导体大厂GLOBALFOUNDRIES（格芯）签署8亿美元的合作协议，将增加12英寸SOI晶圆产量...
2021-03-11
3月10日，硅晶圆大厂环球晶圆官方宣布，其公开收购Siltronic AG所有流通在外股份一案已取得部分所需主管机关的无条件核准...
2021-03-05
环球晶圆公开收购Siltronic所有流通在外股份一案，法定公开收购延长期间于2021年3月1日已届满，最终取得70.27%收购股权比例...
2021-02-10
硅晶圆厂环球晶圆宣布，成功透过公开收购取得德国Siltronic过半股份，达到50.8%，以总价43.5亿欧元（约合人民币339亿元）取得控股权...
2021-01-25
1月23日，硅片厂商环球晶圆官网发布声明，宣布子公司GlobalWafers GmbH公开收购Siltronic全部流通在外普通股的收购价格已提高至每股145欧元现金...
2020-12-02
rendForce集邦咨询分析师表示，环球晶圆透过此次并购，一方面可以扩增产能并提高市占，另一方面可以提高未来议价话语权...
2020-11-30
据媒体报道，德国硅晶圆大厂Siltronic AG于当地时间周日表示，正与中国台湾环球晶圆展开深入谈判，后者拟以37.5亿欧元(约合45亿美元)将其收购。今日（11月30日），环球晶圆亦发布新闻稿称，与Siltronic AG正在就达成商业合并协议 (BCA) 进行最终阶段的协商。新闻稿指出，环球晶圆拟以每股125欧元，公开收购Siltronic流通在外股份。环球晶圆及Siltronic预期于20...
2020-07-10
5G、电动车对高频与高电压等元件需求增加，带动中国台湾半导体业包括台积电、环球晶圆已积极布局碳化硅（SiC）、氮化镓 （GaN）相关化合物半导体领域...
2020-06-24
硅晶圆大厂环球晶圆昨 (23) 日召开股东会，董事长徐秀兰表示，去年底原预期今年营收将逐季走升，不过目前不确定因素仍在，下半年虽仍可望逐季攀扬，但成长幅度非常小，谨慎保守看待
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