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【制造/封测】获大基金二期投资,这家拟A股IPO半导体企业的氮化镓项目即将竣工

来源:全球半导体观察    原作者:刘静    

近日,东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马鞍山市政府消息,目前该项目已步入施工收尾阶段,预计3月底竣工交付。

微信公众号“马鞍山发布”曾介绍,东科半导体超高频氮化镓电源管理芯片项目总投资12.25亿元,主要建设标准GMP洁净厂房、办公楼、研发楼等,新增2条氮化镓超高频AC/DC电源管理芯片封装线、2条氮化镓应用模组封装线,年产1亿只超高频AC/DC电源管理芯片,5000万只氮化镓电源模组。

该项目于2020年10月20日开工,2021年8月13日,马鞍山市政府消息显示,东科氮化镓半导体项目一期工程全部结构封顶。据悉,该项目建成后,拟与北京大学上海微电子研究院合作建立马鞍山分院,打造集设计、生产、封装、测试为一体的电子信息产业基地。

芯片月产量达1亿片    

资料显示,东科半导体(安徽)股份有限公司成立于2011年,主要从事高频高效绿色电源IC和大功率电源IC的设计、生产、制造和销售,专注设计生产电源类芯片、 同步整流、触摸控制类芯片,所生产的芯片广泛应用于充电器、电源适配器、LED驱动电源、DVD/DVB电源等领域。

自2016年开始,东科半导体变布局氮化镓芯片应用领域,并于2020年1月成功流片,根据当时的信息,产品各参数指标均符合要求,性能指标等同或部分超出美国德州仪器(TI)和安森美同类产品。

2020年8月,东科半导体正式发布了45W合封氮化镓芯片。据悉,截止目前,东科半导体已经推出了多个功率段的合封氮化镓芯片产品。

2020年3月,东科半导体获得毅达资本投资,此次融资将主要用于氮化镓芯片量产、同步整流芯片品质提升及扩产,进一步巩固东科半导体芯片设计及封装测试能力。

据东科半导体创始人谢勇曾介绍,目前,该企业已拥有12条封装生产线同时运作,芯片月产量达到1亿片。

大基金二期投资    

公开资料显示,东科半导体已经正式开启了资本上市计划,并于2021年9月与海通证券签订了辅导协议。目前,海通证券已经完成了对东科半导体的第一期辅导工作。

据海通证券今年1月份披露的辅导工作进展情况报告显示,东科股份获得了大基金二期、超越摩尔等众多资本的青睐。

△Source:海通证券公告

报告披露,2021年12月10日,东科股份召开股东会并形成《安徽省东科半导体有限公司股东会决议》,同意安徽创投、尚融创新、尚融聚鑫、国民凯得、国运民享、基石智造、合肥晟日、芜湖思远、马鞍山建投、大基金二期、超越摩尔与海南超越摩尔增加注册资本725.6789万元。

本次变更后,大基金二期将持有东科股份4.33%的股份,成为该公司的第六大股东。

封面图片来源:拍信网