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【制造/封测】俄罗斯制定半导体计划:到2030年实现28nm芯片制造

来源:全球半导体观察整理       

据外媒tomshardware4月15日报道,俄罗斯政府已经制定了新的微电子发展计划的初步版本,预计到2030年需要投资约3.19兆卢布(384.3亿美元)。这笔资金将用于开发半导体生产技术、芯片设计、数据中心基础设施开发、相关半导体人才培养以及芯片解决方案的营销等。

在半导体制造方面,俄罗斯计划花费4200亿卢布(50亿美元)用于新的制造技术及其提升。短期目标之一,是在2022年底前达成以使用90nm制造技术来提高芯片产量。另一个更长期的目标,是到2030年建立使用28nm节点的制造,而台积电在2011年就已做到了这一点。  

据悉,该计划预计将于2022年4月22日敲定,并送交俄罗斯总理正式批准。

封面图片来源:拍信网