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【制造/封测】12亿元PCBA集成电路板研发制造落地云阳县 5个月内将建成投产

来源:全球半导体观察整理       

据鲁渝协作消息,云阳成功引进威海籍企业家来云阳投资建设“PCBA集成电路板研发制造项目”。 

消息显示,“PCBA集成电路板研发制造项目”从初次对接到成功签约历时近4个月的时间,威海前方工作组先后多次带队赴企业实地调研,十几次陪同来云对接考察,顺利完成项目选址、装修设计、政策洽谈、合同拟定等环节,并于3月17日签订正式投资协议,3月18日正式注册登记了“重庆市雲扬电子科技有限公司”。

据介绍,云阳县“PCBA集成电路板研发制造项目”协议总投资12亿元,其中一期投资5亿元,包括建设数字化、工业互联网(MES系统)防静电车间,20条全自动化高速生产线,主要研发生产PCBA集成线路板、银联硬件设备、智能可穿戴设备、人脸识别智能门锁等产品。

另外,项目一期正式投产后,第一年实现产值1亿元,第二年实现产值5亿元,第三年实现产值20亿元,第五年实现产值30亿元。目前,该项目已开始装修设计,5个月内将建成投产。

封面图片来源:拍信网