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【制造/封测】华润微子公司光掩模企业,迪思微电子获6.2亿元融资

来源:全球半导体观察整理       

近日,无锡迪思微电子有限公司完成6.2亿元股权融资,由兴橙资本、宝鼎投资领投,国调基金等多家机构共同参与本次投资。

据悉,迪思微电子本轮融资资金将全部用于高阶光掩模产线的建设。

迪思微电子是从事掩模代工业务的公司,是国内少数有能力生产中高端掩模的公司。国调基金消息显示,迪思微电子现已成为华润微电子、华虹宏力、积塔半导体等中国头部半导体企业的光掩模版供应商。本次融资将助力迪思微电子布局先进制程,进一步加速高阶掩模产品的国产化。

据天眼查消息显示,迪思微电子是华润微电子100%持股子公司。

据悉,无锡迪思微电子的前身是原中国华晶电子集团公司的制版组与中央研究所三室合并组建的掩模制造中心,2002年华润收购华晶集团后,成为华润微电子有限公司旗下独立开展光掩模代工业务的全资子公司。

光掩模是半导体制造过程中的图形转移母版,作为工艺设计和晶圆制造的关键连接,掩模的精度和质量水平会直接影响最终芯片的良率。掩模制造市场集中度高,长期被少数海外公司垄断,尤其高阶掩模,国产化率低,交付周期长。

封面图片来源:拍信网