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【制造/封测】美国芯片法案不通过,这些扩产计划或告吹

来源:全球半导体观察    原作者:Emma    

近日,多家芯片巨头密切关注着美国芯片法案补助进展。

据外媒消息显示,倘若该法案在今年晚些时候仍没被通过,包括英特尔、环球晶在内的多家芯片企业或许将放弃在美国进行产能扩建计划,而选择其他地区开展计划。

公开资料显示,目前公开宣布在美国扩产的企业包括台积电、三星、英特尔、环球晶、格芯(GlobalFoundries)、德州仪器等全球领先企业。

6月28日,英特尔首席执行官Pat Gelsinger在Aspen Ideas Festival的小组讨论会上表示,如果美国国会不能批准“芯片法案”中承诺的520亿美元的芯片制造政府补助,英特尔可能会在欧洲而不是美国扩大芯片生产。

据悉,目前,英特尔已证实无限期暂停其位于美国俄亥俄州的芯片工厂的开工仪式(原定于7月22日),且不排除缩小规模的可能。Intel发言人Will Moss表示Intel依然会按照原计划在当地建设芯片厂,预计秋季会破土动工,但工程速度及规模会取决于美国的芯片补贴法案。

环球晶方面,6月28日,环球晶宣布,将在美国德克萨斯州谢尔曼市(Sherman)新建一座12吋半导体硅片厂,预计投资50亿美元,产能将于2025年开出。但扩建的前提是,美国国会可以在8月休会期前通过《美国芯片法案》。

受此影响,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)多次提出要求,尽快批准为芯片制造商提供520 亿美元补贴支持的的芯片法案,并警告如果不通过该法案,很多芯片制造企业将放弃在美国的扩张计划。

封面图片来源:拍信网