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鸿海集团印度晶圆厂将在Q4动土

来源:全球半导体观察整理       

据中国台湾经济日报报道,鸿海集团印度晶圆厂建厂计划动起来,将与Vedanta资源公司在印度合资设厂。 Vedanta的半导体事业主管透露,印度厂将在今年第4季动工,鸿海集团也已为合资公司取得40纳米与28纳米技术。

Vedanta的半导体事业主管里德(David Reed)表示,与鸿海集团合资在印度盖晶圆厂的计划“在正轨上”,该厂将在第4季动土,预估2027年上半年会开始有营收。

报道引述彭博资讯指出,印度先前推出的100亿美元半导体制造奖励计划只收到三件申请,包括鸿海集团与Vedanta资源公司在印度合资建晶圆厂的计划,由于申请案量偏低,且已提出申请的案子进展缓慢,印度政府打算重新重新开放企业申请芯片制造奖励,并调整内容,暂无截止期限,不再要求须在45天提交计划,以鼓励在印度生产芯片。

里德表示已提供所有相关信息并热切等待最终核准。

封面图片来源:拍信网