来源:全球半导体观察 原作者:Viki
后摩尔时代下,随着追求高精度制程工艺的节奏放缓,先进制程研发陷入瓶颈期,特色工艺则成为了提升芯片性能的另一蹊径。
以华虹半导体为首的芯片厂商一直在深耕特色工艺晶圆代工领域,近日华虹半导体连续传来两条新消息。
据新华日报报道,6月8日,华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目签约仪式在南京举行。
资料显示,华虹半导体制造无锡公司(以下称“华虹制造”)成立于2022年6月,注册资本668万元,由华虹半导体全资子公司华虹宏力100%持有,主要从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。
华虹半导体是一家兼具8英寸与12英寸晶圆工厂的半导体芯片代工企业,其前身为由中日合资成立于1997年的上海华虹NEC,经股权重组后,于2014年在港交所主板上市。
华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,同时也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业,目前,华虹宏力拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。
据TrendForce集邦咨询最新报告显示,在2023年第一季全球前十大晶圆代工业者营收排名中,华虹集团(HuaHong Group)以3.0%的市占率居位全球第六。
当前,全球半导体行业仍处于下行周期,对本土晶圆厂来说,在逆周期扩产难度并不低,首先要面对的就是庞大的资本投入,很多厂商选择通过科创板上市的方式以解决暂时的资金问题,华虹半导体也不例外。
华虹宏力是华虹半导体本次回A股上市的主体。此前6月6日,中国证监会披露了关于华虹宏力同意首次公开发行股票注册的批复,同意其科创板IPO注册申请。
若华虹宏力成功在科创板上市,其将在科创板上市企业中募资规模将排名第三,仅次于已经上市的中芯国际和百济神州。这也意味着,科创板即将迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业。
该公司本次发行拟募集资金180亿元,其中125亿元将投入于华虹制造(无锡)项目,占拟募集资金总额的69.44%,8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目,以及补充流动资金拟使用募集资金分别为20亿元、25亿元和10亿元,占拟募集资金总额比例为11.11%、13.89%和5.56%。
华虹制造是华虹宏力IPO募投项目的实施主体之一。华虹制造(无锡)项目主要是扩建12英寸生产线,2025年开始投产,预计最终投产后产能为8.3万片/月。该项目总投资67亿美元,除了IPO募得的125亿元外,此前2月,华虹制造宣布完成40.2亿美元战略融资,并拟使用本次战略融资(约占总投资的60%)提前解决了剩下的资金缺口。
本次融资由华虹半导体、华虹宏力、大基金二期及无锡国有投资公司参与投资,资金将主要用于扩张晶圆产能,强化其各类晶圆领域的市场地位及竞争力。
封面图片来源:拍信网