注册

传台积电日本二厂2024年4月动工，2026年生产12纳米

来源：全球半导体观察整理 2023-07-11 11:35:16

据日本媒体日刊工业新闻7月10日报道，晶圆代工厂商台积电将在日本熊本县建设的第二座晶圆厂（日本二厂）将在2024年4月动工、2026年开始生产12纳米制程芯片。

根据报道，台积电日本二厂预计总投资将超过1万亿日元(约合74亿美元)。据悉，台积电设在日本的首座晶圆厂，位于熊本县菊阳町，目前正在建设中。

封面图片来源：拍信网

【免责声明】

1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。
2、任何在「DRAMeXchange-全球半导体观察」上出现的信息（包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等），力求但不保证数据的准确性，均只作为参考，您须对您自主决定的行为负责。如有错漏，请以各公司官方网站公布为准。
3、「DRAMeXchange-全球半导体观察」信息服务基于"现况"及"现有"提供，网站的信息和内容如有更改恕不另行通知。
4、「DRAMeXchange-全球半导体观察」尊重并保护所有使用用户的个人隐私权，您注册的用户名、电子邮件地址等个人资料，非经您亲自许可或根据相关法律、法规的强制性规定，不会主动地泄露给第三方。

【版权声明】

「DRAMeXchange-全球半导体观察」所刊原创内容之著作权属于「DRAMeXchange-全球半导体观察」网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。

相关关键词:

上一篇

这家国际半导体厂商投资10亿美元芯片计划

下一篇

重大进展！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术

粤公网安备 44030402006426号