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传8英寸晶圆代工报价最高降30% 世界先进或受冲击

来源:全球半导体观察整理    原作者:Emma    

据台媒经济日报报道,业界传出,受终端需求不振与市场竞争影响,台积电与世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价,最高降幅高达三成。

业界评估,台积电主要营收、获利动能来自12英寸晶圆代工与高端制程,8英寸晶圆代工报价下降,对台积电冲击有限。但世界先进仅有8英寸晶圆代工业务,以晶圆代工生产流程约三个月估算,相关冲击应该会从今年10月、11月过后显现,世界先进第四季度业绩恐受影响。

世界先进董事长方略在法说会上曾表示,确实有国际大厂杀价对世界先进运营造成一些影响,世界先进将正面应对。

方略称,尽管预计2023年下半年晶圆厂利用率将持平,但世界先进认为,由于库存调整和全球经济复苏,未来其8英寸晶圆厂利用率将有所上升。此外,世界先进将继续谨慎评估产能扩张和12英寸工厂建设计划。

对于降价问题,野村证券分析,主要为了应对全球模拟IC龙头德州仪器(TI)在电源管理IC等产品大降价,引发全球芯片价格战,冲击相关产业。

相关IC设计厂因此希望台积电、世界先进等代工厂降价,以降低成本与TI抗衡。有传言称台积电与世界先进依据客户的订单量与不同购买模式,给予的降价幅度约10%至30%。

对此,台积电、世界先进均未予置评。

封面图片来源:拍信网