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​又一座12英寸晶圆厂传新动态,选址新加披?

来源:全球半导体观察    原作者:Flora    

消费电子市场低迷环境下,半导体产业进入调整周期,不过,这不影响晶圆代工厂商的扩产步伐与全球布局。近期,又一座12英寸晶圆厂传出新动态。

晶圆代工瞄准12英寸

近期,日媒报道,世界先进即将决定赴新加坡兴建其首座12英寸晶圆厂,该工厂主要为满足车用芯片需求,投资金额至少达20亿美元。

资料显示,世界先进拥有5座8英寸晶圆厂,其中4座位于中国台湾,1座位于新加坡,今年产能估计达335万片8英寸晶圆/年。

此前,世界先进董事长方略表示,公司正在考虑在中国台湾或新加坡建造一座新的12英寸工厂,但没有具体说明该决定的时间表。今年8月,媒体报道显示,台积电同意投资世界先进计划在新加坡设立的一家12英寸晶圆厂。报道称,这家新加坡工厂将生产28纳米芯片,最早可能在2026年完工。

对此,业界认为一旦世界先进前往新加坡设立12英寸工厂,这意味着台积电、联电、力积电、世界先进等四大晶圆代工厂商都将具备12英寸厂产能,且在海外都有12英寸厂建厂计划。其中,台积电遍及美国、日本等地,联电与世界先进同为新加坡,力积电则规划在日本与合作伙伴于当地建厂。

8英寸遇冷?

当前,晶圆尺寸主要是8英寸与12英寸,从晶圆尺寸发展史来看,12英寸晶圆厂从2000年后开始稳定增长,并在2008年产能超过8英寸晶圆厂,此后两者之间的差距不断拉大。与8英寸相比,12英寸晶圆具备低成本、高产能的优势,因而备受晶圆厂青睐,这也是半导体“逆境”之下,晶圆代工厂商仍旧计划兴建12英寸工厂的原因之一。

与此同时,受半导体下行周期影响,8英寸晶圆厂下半年则持续遇冷。

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询10月调查显示,2023上半年八英寸产能利用率主要受惠于Driver IC在第二季带来的零星库存回补急单,加上晶圆厂启动让价策略鼓励客户提前投片而获得支撑。下半年由于总体经济形势与库存问题持续,原先供应链期待的旺季拉货效应并未发酵,同时车用、工控在短料获得满足后库存逐渐堆积,导致需求放缓,且Power相关产品在全球PMIC龙头德州仪器(TI)削价竞争下,Fabless及其他IDM等库存去化遭严重抑制,加上IDM厂自有新厂产能开出,收敛委外订单,进而再次向晶圆代工厂加大砍单力道, 使得下半年八英寸产能利用率持续下探至50~60%,无论Tier1、Tier2/Tier3八英寸晶圆代工业者的产能利用率表现均较上半年更差。

2024年在经济环境不佳的预期下,整体晶圆代工产能利用率复苏困难,预期2024年第一季八英寸产能利用率将维持与2023年第四季相当,甚至略低,明显缺乏复苏信号。至明年第二季起,TrendForce集邦咨询认为,尽管终端销售仍因经济形势而不明朗,但在高库存逐步回落至较为健康的水位后,预期供应链将陆续重启零星库存回补,2024全年八英寸平均产能利用率预估约60~70%, 短期仍难再回归往年满载水平。

会议预告:2023年11月8日,TrendForce集邦咨询将在深圳举办2024存储产业趋势研讨会 ( Memory Trend Seminar 2024),全方位探讨2024年存储产业市场趋势、技术演变动态与应用,为业界朋友提供前瞻战略规划思考。

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封面图片来源:拍信网