来源:AspenCore
【2023年11月3日 - 深圳讯】2023年11月3日,为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2023)(以下简称“IIC”)圆满落幕。现场6大主题展览、2大前瞻领袖峰会、3场专业技术论坛、80+精彩演讲、“芯”品发布会以及2大年度奖项揭晓等系列活动精彩纷呈,名企汇聚,大咖云集,共同探寻行业新思路,谋求行业新机遇。
IIC作为电子产业高效权威的交流平台,旨在助力本土制造企业与全球领先技术供应商深入交流。展会打造的6大主题展览精彩纷呈,多元化呈现创新科技发展,吸引众多专业观众驻足洽谈,与展商面对面交流与对接。
在行业波动震荡的形势下,本届IIC仍汇聚了众多全球半导体产业链的领袖和代表们。今日举办的“全球分销与供应链领袖峰会”吸引了众多专业观众,来自全球的分销和供应链专家聚焦峰会主题“产业聚势,价值链进阶”,用全新视角透析应对危机以及前沿创新的风向。在峰会圆桌论坛环节,业界嘉宾围绕主题“分销商全球扩展战略”,展开互动交流,集思广益。
第26届高效电源管理及功率器件论坛、EDA/IP IC设计论坛、“芯”品发布会等系列活动也同步在当天进行。
“全球电子元器件分销商卓越表现奖”旨在表彰对分销和供应链行业创新与发展做出重要贡献的人士和公司。
(各类别奖项得奖者排名不分先后)
分析师推荐奖 (各类别奖项得奖者排名不分先后)
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有关“2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)”请访问:
https://iic.eet-china.com/index.html
有关“全球分销与供应链领袖峰会”详情请访问:
https://iic.eet-china.com/chain.html
“全球分销与供应链领袖峰会”在线重播入口:
https://www.eet-china.com/ee-live/Chain_20231103.html
封面图片来源:AspenCore