来源:全球半导体观察 原作者:竹子
近期媒体报道,英伟达财务长Colette Kress在最近举办的瑞银全球科技会上被问到,次代芯片是否会考虑英特尔做为晶圆代工伙伴。对此她表示:"市场上有许多强大的晶圆代工厂,台积电是其中之一,三星电子也名列其中。至于我们想不想有第三家伙伴?当然。”
此前5月,黄仁勋也对外表示,对于委托英特尔代工抱持开放态度。英伟达也收到了英特尔次代工艺测试芯片的报告,结果看来不错。
据悉,英伟达专为AI、高效能计算(HPC)设计的数据中心GPU目前大多由台积电代工,但此前英伟达的游戏GPU主要是交给三星代工, 三星的晶圆代工厂负责研发采用Ampere架构的英伟达GeForce RTX 30系列游戏显卡。
业界预计,台积电仍会是英伟达生产AI用Hopper H200、Blackwell B100 GPU的重要代工伙伴,若有多出的订单则会委托给三星。未来除了台积电、三星外,英特尔或将成为英伟达第三家晶圆代工伙伴。
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示,今年第三季全球前十大晶圆代工厂商依次是台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、世界先进、英特尔与力积电,2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元,环比增长7.9%。
其中,台积电受惠于PC、智能手机零部件如iPhone与Android新机,以及5G、4G中低端手机库存回补急单助力,加上3nm高价制程正式贡献营收,抵销第三季晶圆出货量下滑负面因素,第三季营收环比增长10.2%,达172.5亿美元。其中3nm在第三季营收占比达6%,而台积电整体先进制程(7nm含以下)营收占比已达近6成。
三星晶圆代工事业受惠先进制程Qualcomm中低端5G AP SoC、Qualcomm 5G modem,及成熟制程28nm OLED DDI等订单加持,第三季营收达36.9亿美元,环比增长14.1%。
英特尔IFS(Intel Foundry Service)是自该公司财务拆分后首度挤进全球前十名。IFS受惠于下半年笔电拉货季节性因素,加上自身先进高价制程贡献,第三季营收环比增长约34.1%,约3.1亿美元。
展望第四季,集邦咨询表示,在年底节庆预期心理下,智能手机、笔电供应链备货急单有望延续,又以智能手机的零部件拉货动能较明显。尽管终端尚未全面复苏,但中国Android阵营手机年底销售季前备货动能略优于预期,包括5G中低端、4G手机AP等,以及部分延续的Apple iPhone新机效应,第四季全球前十大晶圆代工产值预期会持续向上,成长幅度应会高于第三季。
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