来源:全球半导体观察 原作者:竹子
供应链消息反馈,硅晶圆现货价格于2023年上半年开始走跌,跌势延续至下半年。近期结合行业人士预测,以及多家硅晶圆厂商最新业绩及市况显示,硅晶圆产业供过于求的情况恐延至2025年。
全球硅晶圆市场集中度较高,信越化学SEH、胜高SUMCO、环球晶圆Global Wafers、世创电子Siltronic、SK Siltron、法国Soitec等占据超95%市场份额。其中信越化学、SUMCO两家合计占据过半。
近日,硅晶圆三巨头信越化学、Sumco、Global Wafers最新财报数据显示,三季度营收获利有所下降,市场状况整体疲软,目前企业出货量仍继续下降。
信越化学10月末公布上季(2023年7-9月)财报,硅晶圆相关事业获利减少,PVC价格下滑,拖累合并营收入较去年同期萎缩21%至5,967亿日元、合并营利大减33%至1,910亿日元、合并纯益大减29%至1,478亿日元,获利连续第3季陷入萎缩。从上半年(2023年4-9月)情况看,信越化学合并营收较去年同期下滑15%至1兆1,959亿日元、合并营利大减29%至3,819亿日元、合并纯益大减23 %至3,014亿日元。
SUMCO则于11月8日公布了最新2023财年1-9月业绩,企业合并净销售额为3208.51亿日元,营收618.55亿日元,普通收入为639.92亿日元,归属于母公司所有者589.37亿日元,同比增长13.8%。
图片来源:SUMCO官网截图
SUMCO财报数据显示,三季度随着客户持续调整产量,存储器和逻辑300mm晶圆出货量均出现下降,200mm及更⼩晶圆市场状况整体疲软,目前企业出货量仍继续下降。四季度预计客户产量调整将继续针对300 mm晶圆的应⽤,200毫⽶及以下的晶圆出货量将继续下降。价格方面,目前300mm和200mm晶圆均遵守⻓期合同价格,而较⼩直径的现货价格显⽰疲软。
Global Wafers最新财报数据显示,三财季合并营收173.8亿元,季减2.9%、年减3.7%;毛利率36.6%、季减1.1%、年减7.1个%;税后净利55.4亿元,季增15.7%,年增长8.4%。环球晶圆表示,三季度营收受客户持续调整库存影响,毛利较上季略低,主要因折旧增加。累计今年前三季合并营收538.9亿元,年增3.8%,毛利率38.3%,年减5%;税后净利153.28亿元,相较去年大幅成长60.1%。
图片来源:Global Wafers官网截图
除了上述大厂公布财报外,近日,硅晶圆厂商台胜科示警,受客户端高库存导致拉货动能疲弱影响,明年12英寸硅晶圆供过于求情况可能扩大,半导体硅晶圆现货价“没有乐观的条件”,未来两年将相当挑战,长约市场则相对持稳,预期要到2024下半年才会恢复元气。
台胜科发言人邱绍勋表示,整体来看,2024年虽然有AI、高性能计算、5G、车用、工控等应用带动半导体产业需求回温,但客户端现阶段库存仍偏高,即使有需求,客户还是会以消化库存为优先,加上国际形势影响,使消费者与企业都对景气看法相对保守。
封面图片来源:拍信网