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关键词:硅片

【功率器件】年产360万片8英寸硅外延片!西安龙腾8英寸功率半导体制造项目预计今年10月投产

据西安经开消息,龙腾8英寸功率半导体制造项目预计今年10月正式投产,将形成年产8英寸硅外延片360万片的生产能力,预计年工业产值30亿元...

功率半导体 半导体制造 硅片

功率器件

【材料/设备】盛美上海推出首款Post-CMP清洗设备 适用于硅片和碳化硅衬底制造

7月14日,盛美上海宣布推出新型化学机械研磨后(Post-CMP)清洗设备。这是盛美上海的第一款Post-CMP清洗设备,用于制造高质量衬底化学机械...

半导体设备 硅片 碳化硅

材料/设备

【材料/设备】半导体硅片发展风头正劲!

受益于下游半导体应用需求带动,全球半导体硅片产业发展风头正劲,A股市场即将迎来新玩家,与此同时,硅片厂商持续看好半导体前景...

半导体硅片 半导体材料 硅片

材料/设备

【材料/设备】年产300万片硅外延片产品等!普兴电子搬迁项目计划今年9月竣工投产

据《石家庄日报》近日报道,河北普兴电子科技股份有限公司普兴电子搬迁项目计划于2022年9月竣工投产,普兴电子副总经理郝东波介绍称...

半导体材料 硅片 碳化硅

材料/设备

【制造/封测】总融资额达6.3亿美元,这家独角兽企业估值远超10亿美元

3月16日,盛合晶微宣布,公司C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。盛合晶微表示,现其余投资人均顺利完成了相关审批流程和出资手续...

晶圆制造 IC封装 硅片

制造/封测

【制造/封测】独角兽盛合晶微宣布,C轮3亿美元融资交割完成

3月16日,中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司宣布,公司C轮3亿美元融资已全部交割完成...

半导体封装 半导体制造 硅片

制造/封测

【材料/设备】提前预定五年产能,全球半导体硅片进入黄金期!

2021年全球硅片的出货量同比增加了14%,总出货量达到141.65 亿平方英寸(MSI),收入同比增长了13%,达到126.2亿美元...

半导体硅片 半导体材料 硅片

材料/设备

【制造/封测】立昂微拟14.85亿元收购国晶半导体股权,扩大12英寸硅片产能

3月9日,立昂微发布公告称,公司控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、上海柘中集团股份有限公司、国晶半导体签署股权收购协议...

集成电路 芯片 硅片

制造/封测

【材料/设备】总投资10亿元 申和温度传感器和6英寸硅片项目于上海宝山开工

据上海宝山高新技术产业园区消息,1月18日,上海宝山区2022年45个重大项目集中启动...

晶圆 半导体材料 硅片

材料/设备