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又一芯片生产项目开工

来源:全球半导体观察整理       

1月13日,梁平区2024年一季度重大项目开工仪式举行,中开工项目24个,总投资78亿元涉及集成电路、水利基础设施、冷链物流、文化旅游、城市更新等多方面。此次集中开工的项目包括重庆赛美康半导体科技有限公司GPP芯片生产项目(以下简称“赛美康”)GPP芯片生产项目。。

2020年7月,重庆赛美康半导体科技有限公司正式在梁平落户,实施GPP芯片生产项目。该项目位于梁平工业园区迎宾大道与柚乡路交叉口,占地面积约50亩,总建筑面积约4万平方米,新建厂房、产品检验楼、研发中心及配套建筑设施等,购置自动化智能生产设备生产线5条。项目建成后,可年产GPP芯片600万片,实现年产值5亿元,解决就业500人以上。

资料显示,重庆赛美康半导体科技有限公司是一家电子芯片制造企业,公司产品广泛应用于航空、航天、军工、汽车、家电等领域。该公司为我区平伟实业股份有限公司的上游配套企业,主要配套GPP芯片等相关产品。

封面图片来源:拍信网